产品发布核心信息 - 安谋科技正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP“星辰”STAR-MC3 [1] - 新产品基于Arm®v8.1-M架构，集成Arm Helium™技术，面向AIoT智能物联网领域 [1] 产品技术亮点 - AI能力显著增强：创新性将Helium技术扩展至传统架构MCU，矢量计算性能较第一代产品提升超200% [4] - 兼容性更广：支持传统架构嵌入式芯片无缝升级，用户可沿用上一代架构内存结构，无需额外升级即获得Helium支持 [4] - 面效比更高：在同等IPC性能下，CPU面积更小，面效比较STAR-MC2提升10%，是支持Helium技术中面积最小的CPU IP [4] - 功耗更低：典型运行频率下，能效比较上一代产品提升3%，较第一代产品增幅超一倍 [4] - 安全防护更全：基于Arm TrustZone®技术，赋能兼容PSA软硬件一体化平台安全架构 [5] 产品应用领域 - 主要用于AIoT市场的主控芯片及协处理器，如穿戴设备、AI穿戴设备、无线连接设备等领域 [7] - 可提供比上一代更强的音频及DSP处理能力，作为协处理器可负责功耗敏感任务，为主CPU减负以增加待机时间 [7] - 也可作为手机和服务器芯片中系统控制器或Sensor Hub等子系统的核心CPU [7] 生态支持与公司战略 - 已成功链接SEGGER J-Link、Flasher编程器系列工具，对主流软件工具的支持将提升客户开发效率 [8] - 产品发布进一步完善了“星辰”CPU IP家族在IoT、AIoT、车载电子和机器人控制等领域的布局 [8] - 公司未来将持续以技术创新为驱动，加强自主IP研发布局，与生态伙伴协同共建开放合作平台 [8] - 安谋科技作为独立运营的合资企业，立足本土创新，以自研业务与Arm技术授权相结合，为中国集成电路产业提供解决方案 [9]