IPO发行概况 - 公司于9月24日晚披露招股意向书，启动科创板IPO发行程序 [1] - 拟公开发行股票5.378亿股，占发行后总股本13.32%，计划募资49亿元 [6] - 网上网下申购将于2025年10月16日正式启动 [7] 行业地位与市场前景 - 12英寸硅片占据全球硅片出货面积75%以上，需求随人工智能应用普及持续攀升 [3] - 公司月均出货量达52.12万片，产能稳居中国大陆第一、全球第六，全球市场占比约6%-7% [3] - 募投项目达产后，两厂合计月产能将提升至120万片，可满足全球10%以上及中国大陆40%的12英寸硅片需求 [6] 业务与产品 - 公司专注于12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、生产与销售 [3] - 产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、功率器件等领域，供应智能手机、数据中心、新能源汽车等核心场景 [3] - 募投资金全部投向西安奕斯伟硅产业基地二期项目，聚焦先进存储芯片用抛光片、先进制程用外延片及功率器件用特色硅片 [6] 技术与知识产权 - 截至2025年6月末，公司已申请境内外专利1843项，获授权专利799项 [6] - 公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有授权发明专利最多的厂商，产品核心指标已与全球前五大厂商持平 [6] 客户与财务表现 - 公司已通过161家境内外客户验证，涵盖三星电子、SK海力士等国际巨头及国内一线厂商 [6] - 2022至2024年，公司营收从10.55亿元增至21.21亿元，复合增长率约42% [6] - 2025年上半年营收同比增幅达45.99% [6] 战略意义与发展规划 - 公司是新"国九条"、"科八条"发布后上交所受理的首家未盈利硬科技企业 [7] - 募投项目达产后，公司将突破先进制程产品技术壁垒，并推动上游供应链本土化配套 [7]