NVIDIA与AMD下一代AI架构竞争 - NVIDIA与AMD竞相修改下一代AI架构设计以获取优势，竞争预计比以往更加激烈[2] - AMD高管对Instinct MI450产品线持乐观态度，称其将成为公司的"米兰时刻"，并明确表示MI450将比NVIDIA的Vera Rubin更具竞争力[3] - MI450X的TGP额定值比初始值增加了200W，而Rubin的TGP也相应增加了500W，达到2300W[5] - Rubin的内存带宽从每GPU 13 TB/s提升到了每GPU 20 TB/s[5] AMD Instinct MI450与NVIDIA Vera Rubin规格对比 - AMD MI450预计2026年发布，采用HBM4内存，容量最高达每GPU 432 GB，内存带宽约19.6 TB/s，FP4稠密计算性能约40 PFLOPS[6] - NVIDIA Vera Rubin VR200预计2026年下半年发布，采用HBM4内存，容量约每GPU 288 GB，内存带宽约20 TB/s，FP4稠密计算性能约50 PFLOPS[6] - 两家公司预计将采用相同技术，包括HBM4、台积电N3P节点和基于chiplet的设计，技术差距将缩小[6] AMD D2D互连技术升级 - AMD计划在Zen 6处理器上大幅提升D2D互连技术，Strix Halo APU中已可见"Zen 6 DNA"[8] - 传统SERDES PHY方法存在效率较低、功耗和延迟较高的问题，串行/解串转换会增加数据流转换开销[10] - Strix Halo采用新方法，通过台积电InFO-oS技术和重分布层，在芯片间布置短而细的并行线路，移除大型SERDES块，降低功耗和延迟[12][15] - 新方法无需进行序列化/反序列化，通过在CPU结构中添加更多端口提升整体带宽[12]