文章核心观点 - 特斯拉和苹果两家全球科技巨头近期与玻璃基板制造商及设备商会面，探讨合作方案，显示出对半导体玻璃基板技术的浓厚兴趣 [1] - 玻璃基板被视为新一代半导体基板的关键候选技术，因其能减少翘曲、更易实现微细电路，从而提升数据处理速度和AI半导体性能 [1] - 两大公司的兴趣均与应对人工智能需求扩散密切相关，特斯拉着眼于自动驾驶及机器人所需的高性能半导体，苹果则旨在增强其AI服务与基础设施 [2] 行业趋势与技术优势 - 玻璃基板相比现有塑料基板具有显著技术优势，翘曲现象更少且更容易实现微细电路 [1] - 该技术被产业界视为提升半导体和AI性能的关键，已获得英特尔、AMD、三星电子、亚马逊和博通等多家行业巨头的推动 [1] 特斯拉的潜在应用 - 特斯拉对玻璃基板的兴趣与其推进电动车自动驾驶和人形机器人商用化直接相关，这些领域需要高性能半导体支持自主判断和行动 [2] - 业界预测特斯拉的自动驾驶芯片未来有可能采用玻璃基板技术 [2] 苹果的潜在应用 - 苹果关注玻璃基板被认为是应对AI时代、弥补其AI应对措施不足的努力，可能用于围绕iPhone构建AI服务或增强AI服务器和数据中心基础设施 [2] - 苹果正与博通合作开发定制芯片，而博通本身是玻璃基板的积极推动者并已进入样品测试阶段，因此苹果有可能在其定制芯片中引入该技术 [2] 产业链影响与前景 - 博通为多家大型科技企业开发定制芯片并推动玻璃基板，预计将显著扩大玻璃基板的普及范围 [2] - 尽管特斯拉和苹果尚未进入具体协商阶段，但双方已共享对玻璃基板必要性的认知，预计将在未来技术开发阶段评估后决定是否正式引入 [1]