北极雄芯QM935-G1芯片技术突破 - 公司成功测试点亮专为智能座舱设计的QM935-G1 IVI Chiplet，集成高性能GPU核、HIFI 5及UFS等模块，单颗芯片GPU算力达1.3 TFLOPS，内存带宽为51.2 GB/s，支持仪表与娱乐屏幕系统安全隔离，后续将提供开发板交付下游适配[1] Chiplet架构优势与产品组合 - 基于Chiplet技术，公司通过模块化设计实现灵活芯粒组合与定制，以低成本满足端侧大模型应用的性能需求[4] - QM935-C08芯片由单颗QM935-G1 IVI Chiplet与不同数量的QM935 HUB Chiplet、大熊座AI Chiplet组合而成，内存带宽达128 GB/s，集成1.3 TFLOPS GPU能力，可支持AIOS智能座舱及舱驾一体解决方案[4] - QM935-A04四芯模组通过Chiplet互联提供800 TOPS算力，芯片直联通讯支持大模型分布式计算，为下一代VLA智驾提供组合方案[4] - 单颗QM935-G1 IVI Chiplet可作为协处理器，通过板级互连补充现有座舱芯片的GPU渲染能力不足[5] 技术应用场景与行业趋势 - 大模型发展推动智能座舱与自动驾驶方案升级，乘用车功能多元化加速跨域融合，大模型上车带来算力及带宽需求提升，需突破内存带宽瓶颈以满足应用级Token/s指标要求[3] - 公司自研D2D互联接口PBLink可灵活扩展内存带宽，支持多屏联动、超高分辨率显示及大型3A游戏运行，实现高精地图与数字孪生的复杂实时3D渲染，并为离线LLM、智能语音助手及高级别自动驾驶数据融合提供基础[8] 公司战略定位 - 公司致力于成为"面向大模型应用的AI基础设施服务商"，未来将通过Chiplet、近存计算等技术，为大模型云端推理及车端智能化提供整体解决方案[10]