会议核心信息 - 会议名称为2025异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程” [2][3] - 会议由势银（TrendBank）与甬江实验室联合主办，计划于2025年11月17日至19日在宁波南苑望海酒店举行，预计规模为300-500人 [2][3] - 会议将结合甬江实验室微纳平台中试线投运仪式，包含闭门会、技术分论坛、圆桌论坛及晚宴等多种形式 [4][6][7] 行业背景与驱动力 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片功耗、性能、面积及成本提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化 [2] - 在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下，异质异构集成已成为半导体领域重要且极具发展潜力的发展方向 [2] - 技术发展重点包括2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装的产业化突破 [2] 会议核心议题与技术焦点 - 议题覆盖微纳器件及异构集成技术、2.5D/3D芯粒异构集成及先进封装、12英寸MEMS微纳加工技术产业化等 [6] - 光芯片与CPO技术创新方向包括微纳光学器件加工、硅基光电合封技术、CPO光引擎的2.5D/3D封装趋势等 [6] - 平行论坛聚焦异质异构集成工艺与材料装备，以及Micro LED异质集成微显示，涉及键合工艺、靶材、量子点技术等 [7][8] 参会企业与机构 - 参会企业及科研机构覆盖EDA工具及芯粒设计、芯粒制造及先进封装、异构集成供应链全链条 [14][15] - 代表性企业包括荣芯半导体、华虹集团、长电科技、通富微电、北方华创、应用材料、浙江大学、北京大学等 [6][7][14][15] 会议亮点与特色 - 会议旨在构建“技术-产业-资本”协同生态，通过全链条资源融合和全产业主体参与，推动技术创新与产业应用深度融合 [11] - 采用大型会议结合小型闭门会议的形式，并设置现场技术与产品展示区域，以促进实景化供需对接 [14]