行业周期与库存状况 - DRAM半导体库存跌至历史最低水平，全球DRAM供应商平均库存为3.3周，创历史新低 [1] - 当前库存水平与2018年半导体超级周期期间3-4周的平均库存水平相似 [1] - DRAM买家的平均库存约为10周，但需求依然强劲 [1] - 分析认为七年来首个“半导体超级周期”正在蓄势待发，长期超级周期可能会持续数年 [1] 需求驱动因素 - 人工智能热潮推动HBM需求激增，用于AI训练和运营的NVIDIA AI加速器价值提升 [2] - 2017年至2018年期间建设的数据中心即将迎来服务器更新换代，增加通用DRAM需求 [2] - 与DRAM一起搭载于服务器的eSSD需求也在激增 [2] - 内存半导体公司将DRAM生产线转为HBM使用，导致DRAM整体产量下降 [2] 价格与供应动态 - 通用产品“DDR4 8Gb”价格持续上涨，达到6,350美元，创下年内新高 [3] - “DDR5 16G”价格为7,535美元，较年初上涨逾40% [3] - 三星电子和SK海力士计划在现有基础上提高DRAM价格 [3] - 面对供应短缺，半导体公司并未仓促增产，而是持续进行长期投资 [2] 市场前景与公司影响 - 摩根士丹利预测本轮半导体周期的顶峰将在2027年到来，预计繁荣期将持续一年以上 [3] - 证券行业预测三星电子和SK海力士今年第三季度的营业利润将超过10万亿韩元 [3] - 三星电子被认为是半导体复苏周期的最大受益者，因其可通过扩建平泽工厂确保从HBM到DRAM和NAND的业内最大产能 [3] - 内存半导体的短缺成为对抗特朗普政府半导体关税的潜在武器 [3]