公司战略与背景 - 公司是汽车制造商现代汽车的子公司，开始生产与韩国企业共同开发的新型汽车芯片以减少对进口的依赖 [1] - 公司计划在未来两到三年内推出10种以上不同的芯片 [1] - 公司举办首届"Auto Semicon Korea"大会，有23家合作公司共同参与 [1] - 汽车行业在2021年至2023年期间因汽车半导体短缺而面临困难，公司认为有必要制定根本性应对方案以防未来再次发生类似情况 [1] - 公司正与韩国企业合作开发10种不同的芯片，目标是推动芯片标准化以减少型号数量，但在未来提高单一型号的产量 [1] 技术开发与生产现状 - 公司迄今已与合作伙伴联合开发了16种系统半导体，并且已经实现每年生产2000万颗 [2] - 公司计划未来与合作伙伴开始制造电源管理IC，并计划在2026年生产Si-IGBT，同时计划确保拥有自主知识产权 [2] - 在功率模块方面，公司拥有6条生产线，用于制造7种型号 [2] - 公司与东远Anatech、DB Hitek和ASE Korea合作，正在开发一款集成车身控制单元芯片，该芯片集成了5项功能，计划于2026年推出 [2] - 公司与无晶圆厂Global Technology、晶圆代工厂SK Key Foundry以及封装企业东部LED合作，开发一款将LED与驱动IC结合的智能LED产品 [2] - 公司与三星代工、LX Semicon、Cadence、Synopsys和ADT合作研发一款网络SoC，该IC由公司自行设计并将进行验证 [2]