峰会概况与核心价值 - 国际半导体高管峰会（I.S.E.S. China 2025）于9月22日至23日在上海举办，是全球半导体决策层与中国行业精英交流思想、展示前沿突破的顶级盛会 [1] - 峰会聚焦半导体全产业链核心方向，通过主题演讲、圆桌讨论与专题分享等形式，为产业发展注入动能 [2] - 峰会强调在全球地缘政治复杂背景下，搭建中国与全球半导体产业沟通桥梁的重要性，并积极开拓中东市场（阿曼、沙特、阿联酋等）作为新的增长空间 [4] 全球化挑战与产业责任 - 半导体是高度全球化产业，但过去七八年间地缘政治带来巨大挑战，世界半导体理事会（WSC）合作功能因各方建立独立供应链体系而变得困难，全球市场面临割裂风险并导致成本急剧上升 [7] - 中国半导体产业是全球化的受益者，凭借约8亿活跃消费者群体为全球化做出贡献，应尽最大努力维护全球合作体系 [7] - AI快速应用（如DeepSeek 7天获1亿用户）预示中国可能成为AI领域重要参与者，但对美国技术的过度依赖和供应链不确定性是未来发展巨大挑战 [7] 汽车半导体与功率电子创新 - 峰会主题论坛“驱动出行：半导体重塑汽车未来”探讨电动智能汽车三大发展趋势：更智能、更强性能、更经济 [11][13] - 博世已向中国头部整车厂商交付超4200万颗碳化硅MOSFET，并计划从2025年起逐步提升8英寸产线产能 [15] - 圆桌讨论汇集奇瑞、吉利、汇川动力、安森美等专家，共同探讨车规芯片质量、标准与供应链的破局之道 [19] - 新型高频半导体与先进热管理技术正助力提升系统能效，同时降低电气化成本 [22] 宽禁带半导体技术进展 - 意法半导体强调材料创新与智能设计是推动电动汽车、工业系统及基础设施领域功率电子技术进阶的关键 [21] - 碳化硅MOSFET技术从平面结构演进至沟槽结构，下一代器件将在汽车及其他领域突破性能边界 [16][25] - 氮化镓（GaN）技术在数据中心应用预计将迎来爆发，到2030年半导体市场规模将达1万亿美元 [34] - Lam Research阐述了在充电器、数据中心等大批量应用场景中，氮化镓规模化生产的工艺能力与核心挑战 [33] 产业链协同与系统方案 - 日立能源探讨功率半导体如何保障能效、可扩展性与双向能量流动，为构建稳定、碳中和的电网奠定基础 [26] - 瑞萨电子通过集成微控制器、电源管理集成电路、高压氮化镓等核心组件，实现全系统能效提升，打造面向未来的电动汽车架构 [28] - 功率半导体技术正重塑移动出行与性能的发展边界，涵盖碳化硅、氮化镓及高频开关技术 [21] 行业平台与生态建设 - I.S.I.G.作为峰会母公司，是专业活动组织平台，提供咨询服务、投资对接、高层管理人才招聘等多维度支持 [43] - 平台已汇聚超过230家会员企业，涵盖AMD、ASMPT、英特尔、大众汽车、英飞凌等产业链上下游知名公司，形成强大生态网络 [44] - 平台每年举办12场活动，汇聚近500名会员，覆盖英伟达、台积电等巨头及设备商、材料商、终端用户，成为行业决策者核心交流平台 [4]