公司重组核心举措 - 债务总额从65.7亿削减至19.7亿，减少了46亿，到期日统一延长至2030年，资产负债率仍为106.5% [3][4] - 新管理层实施降本措施，包括关停不盈利的150毫米工厂与德国项目，裁员20%（1180人），预计每年节省2亿美元 [5] - 重组后引入战略股东，车规芯片龙头瑞萨持股38.7%成为第一大股东，投资机构Apollo持股18.5%，带来客户资源与债务优化支持 [6] 公司运营与财务状况 - 莫霍克谷工厂200毫米晶圆利用率曾跌至20%，通过安装AI缺陷检测系统，设备综合效率提升8个百分点 [3][5] - 2025年第三季度单季净亏损2.86亿美元，毛利率为-20.8%，较前期的-25.3%有所改善 [3][5] - 公司持有15.75亿美元现金，可支撑8.5个月运营，较第二季度的5个月有所改善 [3][4] 技术优势与壁垒 - 公司是全球唯一能规模化量产200毫米碳化硅晶圆的企业，良率达75%，第四代MOSFET性能比行业平均水平高15%-20% [8][9] - 正在研发8英寸超薄晶圆，计划于2026年量产，预计可使单位成本再降30% [9] - 对比之下，中国企业的12英寸产线尚处于试产阶段，良率约50%，预计追上需要12-18个月 [9] 订单与市场潜力 - 欧洲车企的数十亿美元长期订单已进入样品验证阶段，预计2026年第一季度可批量供货，落地后能贡献15亿美元营收，占明年营收目标的30% [10] - 与英伟达的合作虽未盈利，但其RUBIN处理器对碳化硅基板需求明确，2026年量产可消化莫霍克谷工厂30%的剩余产能 [10] - 大众暂停的订单仅占公司营收的15%，属于短期调整 [10] 估值与未来关键节点 - 公司当前市销率为4倍，低于中国同行的8倍 [12] - 短期（3-6个月）关键节点在于莫霍克谷工厂利用率能否从30%提升，以及《芯片法案》2.5亿美元补贴能否在年底前部分落地，若实现则毛利率有望改善至-15%，市销率可能修复至4.5-5倍 [12] - 中期（12-18个月）若欧洲车企与英伟达订单落地，全年营收有望冲击50亿美元，产能利用率达到60%可使毛利率转正至5%-8%，市销率可能上修至6-7倍 [13] - 长期（2-3年）依赖于8英寸晶圆量产带来的成本再降30%，以及市占率从33.7%回升至38% [13]