靶材行业概述 - 靶材是溅射镀膜工艺中用于制备薄膜的核心耗材，主要应用于半导体芯片、平板显示、太阳能电池和记录媒体等领域，对材料纯度和稳定性要求极高 [13] - 溅射靶材由靶坯和背板焊接而成，靶坯是核心轰击材料，背板主要起固定作用 [13] - 靶材制造工艺包括金属提纯、塑性变形、热处理和溅射应用等环节，技术门槛高，涉及高纯度控制（如半导体靶材要求6N级纯度）和晶粒取向调控 [27][28] - 全球靶材产业链呈金字塔分布，高纯金属供给和靶材制造环节由美日企业主导，溅射镀膜环节质量参差不齐，终端应用环节规模最大且劳动密集 [50][52] 全球靶材市场格局 - 2019年全球靶材市场规模约160亿美元，预计2020年达195.63亿美元，2013-2020年复合增速14.42% [40][58][59] - 全球靶材市场高度垄断，JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业合计占据80%市场份额，尤其在晶圆制造靶材领域垄断90%份额 [40][42] - JX日矿金属是全球芯片靶材龙头，市占率约30%，其铜靶纯度可达9N级，在平板显示靶材和磁记录靶材领域市占率分别达30%和60% [42][93][117] - 靶材下游应用中，平板显示靶材占比27%，记录媒体靶材占比30%，太阳能电池靶材占比29%，半导体靶材占比8% [58] 中国靶材市场空间 - 2020年中国靶材市场规模预计达337.38亿元，2013-2020年复合增速17.94% [74][75] - 中国靶材需求占全球30%以上，但本土厂商供给仅占国内市场的30%，且以中低端产品为主，高端靶材依赖进口 [40][74] - 国内头部企业靶材合计营收约30-40亿元，占国内总需求10%，国产替代空间巨大，政策扶持下有望实现十倍增长 [40][42] - 分领域看，平板显示靶材是中国最大应用市场，2020年规模约165.9亿元，复合增速22.80%；半导体靶材规模29.86亿元，复合增速17.95% [74][81][82] 细分应用领域分析 - 平板显示靶材：2020年全球规模52.03亿美元，中国规模165.9亿元，技术趋势向4N级高纯度、大尺寸和高溅射率发展 [40][66][81] - 半导体靶材：2020年全球规模15.67亿美元，中国规模29.86亿元，技术要求最高，需5N级以上纯度靶材用于晶圆制造和封装环节 [40][67][82] - 太阳能电池靶材：2020年全球规模57.13亿美元，中国规模37.54亿元，受益薄膜太阳能电池需求增长，复合增速超25% [68][83] - ITO靶材：在显示靶材中占比近50%，日韩企业垄断高端市场，国内企业正突破常压烧结法等关键技术 [40][113] 产业链与竞争态势 - 高纯金属是靶材核心原材料，全球集中在美国、日本等国家，中国大部分高纯原料依赖进口，仅铜铁铝可部分自给 [40][52] - 全球面板和半导体产业向中国大陆转移，带动靶材需求快速增长，国内企业如江丰电子、隆华科技等在细分领域实现突破 [40][54] - 竞争态势从高度垄断转向政策扶持下的单点突破，国内企业在平板显示和半导体靶材领域加速替代进口 [40][82]