1.64亿颗芯片,撑起一个明星IPO
投中网·2025-10-06 15:03

公司概况与市场地位 - 公司是中国最大的汽车无线传感系统级芯片公司,正计划在香港上市 [3] - 以2024年收入计算,公司是全球第三大汽车无线传感系统级芯片公司 [10] - 公司估值超过36亿元人民币 [3][14] 核心业务与产品 - 公司专注于汽车无线传感系统级芯片的设计,产品覆盖胎压、温度、载荷、电池包状态等多种传感监测场景 [9] - 公司是中国首个实现胎压监测系统芯片量产的供应商,于2018年开始大规模生产 [7] - 公司的传感芯片累计出货量已超过1.64亿颗,无线传感系统级芯片已安装在40多种车型上 [3][10] 财务表现 - 公司收入从2022年的约1.04亿元增长至2024年的3.48亿元,2025年上半年收入为1.57亿元 [10] - 毛利率从2022年的15.4%提升至2024年的20.3% [10] - 公司目前处于亏损状态,2022年至2025年上半年累计亏损超过10亿元 [11] 研发与技术实力 - 公司在三年半内累计研发投入超过3亿元 [11] - 公司拥有77项已授权专利、33项实用新型专利、1项外观设计专利、61项集成电路布图设计、26项软件著作权和23项注册商标 [11] - 公司正加速全球发展,计划在欧洲及东南亚建立海外研发中心 [11] 发展历程与增长轨迹 - 公司由复旦校友李梦雄于2015年3月创立,早期在复旦大学校园内孵化 [6] - 公司汽车传感系统级芯片出货量从2022年的数百万颗,在两年后增长至数千万颗 [7] - 公司行政总部位于江苏南京江北新区,该地区目标是到2025年集成电路产业收入超3000亿元 [7] 客户与合作伙伴 - 公司与蔚来、小鹏、理想、欣旺达、比亚迪、宁德时代等知名企业达成合作 [3][10] 融资历程与股东背景 - 公司获得华登国际、明照资本、经纬创投、吉利资本、广汽资本等众多知名投资机构支持 [3][13][14] - 经纬创投在2019年4月投资7000万元,持有6%股份,是公司最大的机构股东之一 [14] - 公司在2024年完成D+轮融资,估值超过36亿元 [14]