论坛核心信息 - 论坛主题为“边缘AI赋能硬件未来创新”，将于2025年10月15日在深圳会展中心（福田）举办 [1] - 论坛旨在打造“政策-技术-落地-市场”全闭环交流平台，助力破解边缘AI硬件创新难题 [1] - 论坛汇聚院士级专家、企业骨干与政策参与者，覆盖从芯片研发、算力支撑到场景应用的全产业链 [5] 议程与核心议题 - 上午议程聚焦端侧AI与硬件创新，包括端侧大模型芯片、NPU潜力释放、智算新质生产力及AI硬件出海等议题 [2] - 下午议程涵盖市场洞察、处理器技术、大模型部署实践、光计算、存储解决方案、智能制造及AI芯片测试等关键环节 [3] - 论坛设置圆桌讨论及抽奖环节，构建完整的交流互动体验 [3] 主要演讲嘉宾与内容 - 余浩教授将探讨面向个人智能体的端侧大模型芯片，结合深圳端侧芯片补贴政策，拆解技术突破方向与研发路径 [6][7] - 安谋科技鲍敏祺将分享NPU如何解决端侧硬件AI计算效率痛点，推动边缘设备性能升级 [8][9] - 云天励飞罗忆将解析AI芯片在智慧交通、城市治理中的规模化应用案例，提供场景落地范本 [10] - 中国联通杨程将分享AI硬件如何适配海外市场需求，助力企业全球化布局 [12] - 浪潮云张晟彬将解析中国云计算与AI硬件如何在海外市场建立竞争力，实现技术输出与市场拓展 [14] - 阿里巴巴达摩院李珏将探讨RISC-V架构如何突破传统芯片技术壁垒，为智算硬件提供新选择 [15][16] - 知合计算苏中将分享“通推一体”处理器技术如何支撑大模型高效部署，解决边缘AI算力与算法适配难题 [20] - 魔形智能金琛将拆解大模型在边缘硬件上的部署难点与优化方案，提供全流程指导 [21] - 光本位智能姚金鑫将分享光计算系统如何重构智算基建新范式，为基础设施升级提供新方向 [22][23] - 联想凌辙余晓丹将针对半导体工厂亿级小文件、高并发验证等存储痛点，提供高效存储解决方案 [24] - 智现未来朱军将分享大模型如何优化半导体工厂生产流程，实现制造环节的智能化变革 [25] - 工信部电子五所王之哲将解析AI芯片测试技术如何保障硬件产品质量，提供质量管控方案 [26] 政策与产业支持 - 深圳推出“真金白银+场景开放+算力支撑”组合政策，为AI与半导体融合提供强力支持 [31] - 资金补贴方面，AI研发语料采购最高补贴200万元、开放合规语料额外奖励100万元，技术攻关最高补贴2000万元、爆款单品奖励300万元 [31] - 场景开放方面，政务AI场景每年安排5000万元资金，覆盖5大领域100多个场景，落地产品最高资助500万元 [31] - 算力支撑方面，鹏城云脑Ⅲ等项目加速推进，年内形成多个10E级智能算力集群，2026年将实现超80E FLOPS实时可用智能算力 [31] 全闭环链路构建 - 政策-技术对接链路聚焦端侧大模型芯片研发与补贴申报、RISC-V架构适配政策，让补贴精准赋能研发 [30] - 技术-落地衔接链路围绕边缘AI场景落地难点、半导体工厂智能升级，以实战案例加速技术成果转化 [30] - 落地-市场拓展链路针对AI硬件出海合规、海外云计算与硬件协同，分享“国内验证-海外复制”路径，助力全球市场拓展 [30]