文章核心观点 - 美国两党议员联合调查指出 美国及其盟友对华芯片制造设备出口管制存在重大漏洞 导致中国在2023年购买了价值近400亿美元的尖端设备[2][3] - 报告认为现有限制措施不足 呼吁实施更严格的全国范围管制 并加强盟友间协调以全面限制中国获取先进半导体制造能力[2][3] 美国对华芯片设备出口管制现状 - 美国商务部工业与安全局近期扩大出口管制范围 从指定公司扩展到其直接或间接持股50%或以上的任何公司[2] - 报告发现管制规则存在不一致 非美国工具制造商可向部分被美国禁售的中国公司进行销售[3] - 中国实体被指无需官方企业联系即可有效合作以规避美国出口管制[2] 中国采购芯片制造设备的规模与影响 - 2023年中国公司从五家顶级半导体设备供应商处购买设备总额达380亿美元 较2022年增长66%[3] - 该采购额占应用材料 泛林集团 科磊 阿斯麦和东京电子五家公司总销售额的近39%[3] - 这些销售使得中国在广泛的半导体制造领域竞争力增强[4] 行业与公司动态 - 东京电子美国部门总裁表示 行业对中国的销售在2024年已开始下降 部分原因在于新法规[4] - 该总裁对美国和日本政府之间加强协调表示欢迎 并指出美国仍有未实现的管制目标[4] - 应用材料和泛林集团未回应置评请求 阿斯麦和科磊在见到报告全文前无法置评[4] 报告建议与未来动向 - 立法者建议对中国实施全国范围管制 采用推定拒绝的许可政策 适用于制造先进和传统芯片的工具及组件[2] - 建议扩大受限制实体名单 并禁止所有盟国制造商向更多中国军事实体出售产品[2] - 呼吁盟友群体对华实施更广泛的芯片制造工具禁令 而非仅针对特定中国芯片制造商[3] - 建议限制中国可用于制造自身芯片制造工具的零部件[4]