文章核心观点 - 人工智能GPU和ASIC的持续热潮对硅片供应链产生连锁影响，导致用于制造智能手机SoC的关键部件T玻璃面临长期短缺，而这一短缺与味之素增稠薄膜（ABF）基板的高需求密切相关 [1] - 日本食品与生物科技公司味之素凭借其在氨基酸领域的深厚积累，成为全球ABF薄膜的绝对主导供应商，其ABF业务正随着半导体行业（特别是AI、数据中心、PC等领域）的需求激增而快速增长，并成为公司重要的利润增长点 [2][3][5][6] 行业供应链影响 - AI GPU和ASIC的高需求导致用于其封装的关键材料ABF基板需求旺盛，进而垄断了大部分T玻璃的供应，造成用于智能手机SoC的BT基板所需T玻璃供应不足 [1] - 用于蓝牙基板的T玻璃供应在未来几个月到几个季度可能面临“两位数百分比的短缺”，这对准备迎接2026年市场复苏的智能手机行业是一个令人担忧的发展 [1] - 考虑到苹果公司明年预计将售出2.5亿部智能手机（包括六款新iPhone，其中一款为可折叠手机），这一短缺的影响可能被放大 [1] 味之素公司业务与市场地位 - 味之素的功能性材料业务（包括ABF）在截至2024年3月的财年中，占总营业利润的20% [3] - 该公司预计，今年功能性材料的利润将增长35%，达到372亿日元 [3] - 味之素在数据中心和CPU领域的ABF薄膜市场份额超过95% [2] - ABF增层材料有99%由日本味之素供应 [6] - ABF绝缘薄膜几乎占据全球所有主要PC市场百分百的份额 [5] 味之素ABF产品的技术起源与特性 - ABF（味之素增层薄膜）是一种用于半导体封装的绝缘材料，由铜箔上的多层薄膜组成，可以创建复杂的高密度电路图案，实现更高的引脚数和更佳的性能，并具有出色的电气绝缘性和机械强度 [1] - 该技术源于味之素对氨基酸（如谷氨酸）长达百年的基础研究，公司利用氨基酸相关专业知识将绝缘塑料技术应用于计算机半导体基板而制成ABF薄膜 [2][3] - 公司于1999年成功推出耐用、柔软、轻便且绝缘性极佳的ABF膜，并迅速在电脑CPU市场取得成功，英特尔和AMD是其首批客户 [5] 味之素的产能扩张与增长预期 - 味之素计划在2030年前投资至少250亿日元（1.66亿美元），将半导体材料（主要是ABF）的产能提高50% [2] - 公司总裁表示，随着需求增加，到2030年还将投资相同或更多的金额，并探索在日本建立新的生产基地 [2] - 公司预计，到2030年，以ABF为主的电子材料销售额将以每年超过10%的速度增长 [3] ABF材料的行业关键性 - ABF是生产高阶IC载板的关键增层材料，对于制造手机、家用电脑、服务器、汽车、5G通讯芯片以及AI芯片都至关重要 [6] - 如果没有ABF，几乎无法制造和封装上述产品，即使有再好的芯片也无法完成封装 [6] - 疫情激发的电子产品需求及全球芯片短缺，带动了味之素ABF业务的成长，并帮助公司创下历史新高的营利 [6]