公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 第三届集成芯片和芯粒大会(会议网址https://2025.iccconf.cn/)，由武汉大学、中国科学院计算技术研究所、复旦大 学主办，将于2025年10月10-13日在武汉召开。大会主题是"设计封装协同，共筑芯未来"。会议设立7场大会报 告、16场技术分论坛，聚焦三维集成、异构融合、多物理场协同、高速互连、EDA设计方法、先进存储与封装工 艺等前沿方向，为集成芯片与芯粒技术领域专业人士提供思想交锋、技术论道、交流会友的舞台。大会将汇聚来 自全国多所知名高校、研究院所及产业界的顶尖专家，共同探讨从设计、器件、工艺到系统的最新突破与发展趋 势，通过多维度、全链条的交流与碰撞，为推动集成芯片和芯粒技术的协同创新、突破关键瓶颈、加速产业落地 注入新的动能。 本次会议的详细日程如下，欢迎参会！大会倒计时仅剩 2 天，欢迎各位业界学界同仁共聚武汉！ | 2025 湯 | 第三届集成芯片和芯粒大会总体日程 | 10月11日 六 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 大会开幕式 | 三层 | 09:00 - 09:30 | 大宴会 ...