会议概况 - 第三届集成芯片和芯粒大会将于2025年10月10-13日在武汉召开 主题为“设计封装协同 共筑芯未来” [1] - 会议由武汉大学 中国科学院计算技术研究所 复旦大学主办 设立7场大会报告和16场技术分论坛 [1] - 会议聚焦三维集成 异构融合 多物理场协同 高速互连 EDA设计方法 先进存储与封装工艺等前沿方向 [1] 大会报告核心议题 - 大会报告将探讨集成芯片前沿技术研究进展 [1] - 议题包括基于混合键合技术的三维集成发展趋势与挑战 [1] - 议题涵盖智算时代AI芯片发展和先进封装技术演进 [1] - 议题涉及高密度Chiplet封装的工艺难点和解决方案 [1] 技术分论坛重点领域 - 分论坛1聚焦面向大模型的存算融合三维芯片 [1] - 分论坛2和论坛11关注多物理场仿真及异质集成三维供电架构与宽禁带供电芯片 [1][4] - 分论坛3和论坛12探讨异质集成的感存算通心片及基于三维集成的先进存储心片 [1][4] - 分论坛4和论坛13研究集成心片的光I/O和超高厨设及硅转接脑和玻璃基板 [1][4] - 分论坛5和论坛9涉及芯粒热管理反封装散热技术及芯粒集成先进封装工艺与混合键合 [1][4] - 分论坛10关注晶圆级/超晶圆尺寸高算力大芯片 [4] - 分论坛14和部分大会报告重点讨论集成芯片设计与EDA技术 [1][4] 参与机构与专家 - 会议汇聚全国多所知名高校 研究院所及产业界顶尖专家 包括清华大学 北京大学 复旦大学 上海交通大学 浙江大学 华中科技大学 中国科学院下属多个研究所等 [1][4][10] - 产业界代表包括武汉新芯集成电路股份有限公司总经理孙鹏 北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平 宏茂微电子技术专家郭一凡等 [1][4]