HBM,增速放缓
半导体行业观察·2025-10-07 10:21
存储芯片行业展望 - 高带宽内存(HBM)在2024-2025年经历爆发式增长后,预计2026年增长速度将因竞争对手进入市场和供应规模扩大而放缓 [3] - 动态随机存取内存(DRAM)2025年需求增长率上调至19.3%,高于18.1%的生产增长率,预计2026年需求增长率为14.1%,生产增长率为14.2% [3] - 闪存(NAND Flash)已触底价格下跌态势,未来有走强空间,预计2026年需求增长率为13.8%,生产增长率为14.0%,供需保持平衡 [3] 关键市场需求驱动 - 2025年全球智能手机出货量预计增长0.7%,优于此前-0.4%的预期,受美国与印度市场强劲需求及半导体关税征收延期推动 [4] - 服务器市场在大型科技企业持续加大资本支出支持下,2026年出货增长率预计达4.7%,增长得益于人工智能普及与数据中心扩张需求 [4] 潜在风险因素 - 若当前免税的半导体被征收高关税,可能导致IT设备价格上涨,进而引发需求放缓 [4] - 关税政策变化被视为可能对存储行业景气度造成重大冲击的外部变量,尤其可能直接影响智能手机与服务器的需求 [4]