论坛核心信息 - 论坛主题为“边缘AI赋能硬件未来创新论坛”，核心是探索边缘AI如何激活硬件创新动能 [1] - 论坛将于2025年10月15日在深圳会展中心（福田）举行，由半导体行业观察承办 [1] - 论坛旨在深度探索技术突破与政策落地路径，为半导体行业开拓新可能 [1] 深圳AI产业政策支持 - 资金补贴方面：企业采购非关联方语料用于AI研发可获最高200万元补贴，开放合规语料数据可额外获得100万元奖励 [3] - 智能终端产业扶持计划提供最高2000万元的技术攻关补贴和300万元的爆款单品奖励 [3] - 场景开放方面：政务AI场景专项资金每年安排5000万元，对落地政务场景的AI产品分档给予最高500万元资助，覆盖100余个开放场景 [3] - 算力支撑方面：深圳计划年内形成多个10E级智能算力集群，预计2026年实时可用智能算力将超80E FLOPS [3] 论坛议程与核心议题 - 上午议题聚焦端侧技术：包括面向个人智能体的端侧大模型芯片、释放端侧AI潜力的NPU技术等 [11] - 下午议题侧重应用与基建：涵盖AI新时代下的“通推一体”处理器、大模型部署的规模化实践、光计算系统等 [13] - 圆桌讨论将围绕政策补贴申报实操、边缘AI场景落地难点、硬件创新政策适配等热点问题展开 [12] 参会企业与专家洞察 - 参会企业包括安谋科技、云天励飞、中国联通、浪潮集团、阿里巴巴达摩院等行业领军者 [4][11][13] - 专家分享将结合算力补贴、场景开放等政策红利拆解行业痛点，传递前沿洞察 [4] - 论坛将提供覆盖技术、产业、政策的全景式洞察，助力把握政策红利下的核心创新方向 [7]