技术突破 - 复旦大学科研团队在《自然》杂志发表研究成果，率先实现全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片 [1] - 该成果攻克了新型二维信息器件工程化的关键难题 [1] - 团队在今年4月已提出"破晓"二维闪存原型器件，此次为新的突破 [1] 行业背景与挑战 - 面对摩尔定律逼近物理极限的全球性挑战，原子级厚度的二维半导体是国际公认的破局关键 [1] - 科学家正探索将二维半导体材料应用于集成电路中 [1] - 国际上对二维半导体的研究仍处于起步阶段，尚未实现大规模应用 [1]