公司概况与业务布局 - 公司创立于1993年，是一家专业的智能装备供应商，主要产品包括智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备 [1][2] - 公司股权结构稳定，实控人金春和戚国强直接或间接持有公司总股本63.35%，分别负责公司战略运营和技术研发，管理团队技术底蕴深厚 [5][7] - 公司2015-2024年营收由2.30亿元增长至9.45亿元，复合年增长率高达17.00%，通过多元化发展布局AI人工智能、智能穿戴、半导体封装、新能源汽车及储能等战略赛道 [1][8] 财务表现与研发投入 - 公司历史盈利能力稳健，2015-2022年毛利率始终维持在50%以上，2023年受行业景气度影响短期承压，但2025年上半年毛利率企稳回升 [12] - 公司持续加大研发投入，研发费用由2018年的0.26亿元增长至2024年的1.33亿元，2022-2024年研发费用率始终保持在10%以上 [12] - 预计2025-2027年公司营收将达11.51亿元、13.28亿元、14.91亿元，归母净利润将达2.67亿元、3.15亿元、3.81亿元，对应市盈率分别为31.09倍、26.44倍、21.85倍 [42][43] 消费电子与AI终端业务 - 消费电子AI化进程加速，据Canalys预测2025年AI手机市场渗透率将达34%，公司精准把握结构升级机遇，其震镜激光焊设备已应用于Meta智能眼镜批量生产 [15] - 公司凭借激光热压、激光锡环焊及AOI检测等核心工艺，成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链 [15] - 公司PCB激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模 [15] AI服务器与高速连接器业务 - AI服务器市场爆发式增长，据TrendForce统计2024年行业价值约2050亿美元，2025年预计将升至2980亿美元，带动高速连接器需求激增 [18] - 公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备 [18] - 在AI服务器液冷领域，公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线，相关配套产线已实现复购，成为业务增长核心驱动力 [28] 机器视觉与检测业务 - 机器视觉市场需求持续释放，据中商产业研究院统计2024年中国市场规模为207.17亿元，近五年复合年增长率达21.80%，2025年预计将达到232.65亿元 [21] - 全球机器视觉市场据Markets and Markets预测，到2030年将从2025年的158.3亿美元增长到236.3亿美元，复合年增长率为8.3% [21] - 公司在3C电子、汽车电子、半导体封装等主要应用场景基础上，积极拓展光模块和AI服务器等新兴领域对精密检测设备的需求 [21] 半导体封装设备业务 - 全球半导体封装设备市场在AI与新能源驱动下持续扩容，据SEMI预测2024年销售额增长25.4%，2025年预计再增长7.7%达54亿美元，2026年封装设备销售额预计增长15.0% [32] - 公司碳化硅微纳银烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等订单，高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并与安世、扬杰等头部分立器件企业展开合作 [37] - 公司积极切入CoWoS先进封装领域，热压键合设备研发进展顺利，预计2025年内完成研发并启动客户打样，Yole预测2030年热压键合市场达9.36亿美元 [39] 国际化战略与智能制造 - 公司加速全球化布局，在越南设立全资子公司，并在印度、墨西哥、土耳其等国家构建全球化服务网络，建立设备DEMO中心和售后服务体系 [24] - 公司与博世集团合作深度升级，2025年承接行车记录仪及域控制器等自动化项目，并向佛吉亚等欧洲生产基地成功交付线控底盘及座舱域控制器产线 [28] - 在线控底盘领域为伯特利提供线控制动自动化整线，在激光雷达领域为禾赛科技交付多条精密激光焊接及检测自动化线体 [28]