文章核心观点 - 2025中国国际工业博览会新一代信息技术与应用展（ICTS）以“数字蝶变·智造新生”为主题，并举办了“大V面对面”活动，汇集行业专家探讨前沿科技 [1] - 活动围绕AI芯片、智能驾驶、半导体设备等核心领域，探讨了行业当前的发展机遇、挑战及未来突破方向 [4][5][6] AI芯片发展 - AI芯片正经历前所未有的发展机遇，在讲故事和做技术之间需要平衡，行业需要会讲AI芯片故事的高手 [4] - 企业生存是首要目标，需在机遇下完成转型和升级 [4] 智能驾驶行业 - 汽车市场进入前所未有的“内卷时代”，既有竞争也有机会，AI技术正全面改变行业 [5] - 行业最大痛点是内卷的各种形态，单维度竞争可能导致优秀企业被无底线竞争手段淘汰 [5] - 无底线竞争者可通过无限降价、抛售负外部性及激进手段打击对手现金流，在对手长期投入见效前将其逐出市场 [5] 半导体设备赛道 - 国内半导体上游制造内卷现象显著，表现为剽窃、诋毁等多种手段 [6] - 内卷主要原因包括Fab厂扩产速度放缓、龙头设备公司业务范围扩大、以及简单技术已普及而高端技术难以突破 [6] - 突破方向在于全球化合作，并聚焦先进制程、先进封装和成熟制程三大领域，核心是坚持做难而正确的事 [6]