文章核心观点 - 美国众议院特别委员会发布报告，系统性地建议通过出口管制、技术封锁等手段遏制中国半导体产业发展，以维护美国及其盟友的全球技术主导地位 [1] - 尽管面临外部持续升级的打压，半导体产业的全球化仍是长期追求，本土优秀的半导体前道设备及零部件企业肩负着突破先进制程技术的重任，伴随关键技术攻克和产线验证迭代，相关公司有望不断成长 [1] 美国特别委员会调查报告要点 - 委员会对应用材料、阿斯麦、科磊、泛林集团、东京电子五家半导体设备企业进行调查，这五家公司预估占据全球半导体设备80%-85%的市场份额 [2] - 2024年中国大陆用于购买半导体设备的支出达380亿美元，东京电子、泛林集团、阿斯麦、科磊、应用材料2024年来自中国大陆的收入占总收入比分别达到44%、42%、36%、41%、36% [2] - 调查报告指出当前管制措施存在重大漏洞，例如：美国对本国设备商施加限制后，非美国设备制造商从中国受限实体获得的收入大幅增加；中国公司正积极购买未被全面禁止的先进DUV光刻设备 [2] 美国特别委员会政策建议要点 - 促使盟友国家（特别是荷兰和日本）与美国出口管制政策及执法行动全面保持一致，对华实施更广泛的设备出口禁令，并使用“外国直接产品规则”限制含美国技术的外国设备出口中国 [3] - 扩大“实体清单”范围，将更多中国半导体公司列入清单，包括制造45纳米及以下节点的逻辑芯片厂商 [3] - 防止设备转用与规避，并限制全球任何使用美荷日设备的晶圆厂同时使用中国制造的半导体设备，以防止中国设备渗透全球供应链 [3] - 限制向中国出口对半导体制造设备生产至关重要的零部件 [3]