中国半导体产业技术突破 - 上海微电子28nm沉浸式光刻机通过工艺验证，在ASML垄断的中段制程市场取得突破 [1] - 中微公司的CCP刻蚀机跻身5nm先进制程，其射频电源国产占比首次突破60% [1] - 寒武纪思元590在MLPerf测试中对标英伟达A100，为云端训练芯片提供中国选项 [1] - 半导体产业链技术壁垒高，涉及材料分子级提纯、设备纳米级操控、设计亿级电路布局、制造原子级蚀刻及封测微米级校准 [3] - 设备赛道中，光刻、刻蚀、薄膜沉积三大核心装备占据全球市场60%份额，其中EUV光刻机由ASML垄断7纳米以下制程 [5] 资本市场反应与表现 - 中芯国际股价在9月10日至10月9日期间六次创下新高，中微公司、拓荆科技等设备龙头股价涨幅均超过40% [1] - 科创半导体材料设备指数自9月10日以来涨幅超过30%，远超同期大盘表现 [1] - 科创半导体ETF（588170）同期规模增长超过20亿元，显示资金从泛概念炒作转向硬技术甄别 [1] - 截至2025年6月，大基金三期资金已分批注入拓荆科技等半导体设备、材料企业龙头，推动国内设备企业在先进制程产品上的销量加速增长 [14] 国产替代进程与应用端进展 - 腾讯已完成对海光、鲲鹏、飞腾、龙芯等主流国产芯片的全面适配，阿里云、百度智能云等头部云厂商也扩大国产算力采购规模 [2] - 国产芯片已越过能用基准线，迈入好用阶段，互联网巨头的支持将需求向上游设备与材料环节传导 [2][15] - 2025年中国大陆晶圆厂在成熟制程中国产设备采购占比达到28%–32%，刻蚀、PVD、CVD、清洗等环节成为突破先锋 [14] - 硅片、光刻胶、高纯靶材等关键材料国产替代取得进展，产业链缺口正被技术突破填补 [14] - 大基金三期以3440亿元注册资本登场，明确聚焦设备、材料等关键环节，市场信心显著提升 [12] 半导体材料与设备市场前景 - 硅片占据半导体材料成本的30%，是承载芯片核心算力的数字画布 [4] - 至2027年，全球晶圆厂设备支出将冲击1190亿美元，其中中国市场独占390亿美元 [6] - TECHCET预测2025年全球半导体材料市场将达到约700亿美元新高峰，同比增长6% [6] - Counterpoint Research报告预计全球半导体营收从2024年到2030年几近翻番，规模超过1万亿美元 [7] - 设备与材料板块正处于业绩扩张周期，展现出估值安全性 [7] 投资视角与指数分析 - 科创半导体材料设备指数中半导体设备含量近60%，半导体材料含量近24%，两者合计权重约84% [18] - 该指数成分股2025年中报营业收入3年增长率分别为82%和49%，超越科创芯片、中证全指半导体等指数 [19] - 指数权重股平均市值不足600亿元，股价多在300元以下，估值普遍低于100倍，留足成长想象空间 [19] - 科创半导体材料设备指数的大基金持仓比例为41.84%，显著高于以芯片设计为主的科创芯片指数的30.30% [18] - 科创半导体ETF（588170）聚焦设备材料攻坚环节，芯片ETF（159995）则提供覆盖设计、制造、封测的全产业链布局 [20]