全球300毫米晶圆厂设备支出预测 - 预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出总额将达到3740亿美元 [1] - 2025年全球设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%至1070亿美元 [1] - 2026年投资预计增长9%至1160亿美元，2027年增长4%至1200亿美元，2028年增长15%至1380亿美元 [1] 细分市场投资展望 - 逻辑与微电子领域将引领设备扩张，2026-2028年总投资额预计为1750亿美元，代工厂是主要驱动力，重点在2纳米以下工艺产能扩张 [4] - 内存细分领域预计三年支出总额达1360亿美元，其中DRAM相关设备投资将超790亿美元，3D NAND投资将达到560亿美元 [4] - 模拟相关领域未来三年投资将超过410亿美元，电力相关领域（包括化合物半导体）同期投资预计为270亿美元 [5] 区域设备支出分布 - 中国大陆预计在2026-2028年间以940亿美元的投资额保持领先地位 [7] - 韩国预计以860亿美元的投资额位居第二，中国台湾以750亿美元位居第三，投资集中在2纳米及以下先进产能 [7] - 美洲预计同期投资600亿美元，跃升至第四位，日本、欧洲和中东、东南亚将分别投资320亿、140亿和120亿美元 [7]