掩模版在半导体产业链中的战略地位 - 掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的材料，其工作原理是将设计好的电路图形通过光刻等工艺绘制在掩模版上，再将图形转移到硅晶圆等基体材料上[2] - 半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，IC制造生产占据掩模版下游60%的份额，而高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断，国产化突破对国产半导体产业链具备重要战略意义[2] - 掩模版产业链上游主要包括掩模基板和光学膜等原材料，中游为掩模版制造商，下游以IC制造和平板显示为主[11] 全球及中国掩模版市场规模与增长 - 半导体掩模版作为核心半导体材料之一，2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气[3] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7%[4] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达到11.3%，2023年达到17.78亿美元，同比增速14.27%[4][30] 空白掩模版的核心作用与市场格局 - 空白掩模版是半导体掩模版的核心部件，其基本结构是在玻璃面板上镀一层光学薄膜，材料包括铬、硅化钼、氧化硅等[5] - 空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项，根据龙图光罩招股说明书，2021-2023年间采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53%[5] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元[5] - 日本厂商占据全球空白掩模版的主要市场份额，包括HOYA、信越、AGC等全球知名电子化学品领域巨头，其中HOYA在EUV空白掩模版市场占有率占据主导地位[7][55] 技术演进对掩模版的要求与挑战 - 随着制程提升，晶体管结构越来越复杂，掩模版套刻层数整体呈现提高趋势，台积电130nm制程节点所需掩膜版层数约为30层，而28nm制程节点增加到约50层，14nm/10nm达到60层[33] - 先进制程对半导体掩模版的技术参数提出越来越高要求，需要引入OPC光学邻近效应修正技术、PSM相移掩模版技术、电子束光刻技术等图形分辨率增强技术[37] - 先进制程工艺所需掩模版成本大幅提升，16/14nm SoC所需掩模版成本约为500万美元，占整体成本比例约为1.5%，而7nm SoC所需掩模版成本增加至1500万美元，占比上升到2.5%[41] 国产空白掩模版的现状与发展机遇 - 国产空白掩模版供应商主要集中于小尺寸、平板显示等领域，在G6及以下掩膜基板方面已经基本实现国产化，但在大尺寸和中高端小尺寸方面仍然依赖日韩进口，半导体空白掩模版领域的国产化几乎处于空白状态[60] - 中国大陆晶圆产能庞大，截至2025年8月31日共有晶圆产能259万片/月，其中先进制程产能达到每月16.7万片，占比7.2%，成熟核心制程及成熟中低制程占比最大[61] - 聚和材料拟通过收购韩国SK Enpulse介入空白掩模版业务，收购金额680亿韩元（折合约3.5亿人民币），SK Enpulse空白掩模版业务2024年收入约为430万元，尚处于亏损状态[66]