全球晶圆代工市场竞争格局 - 台积电在2025年第二季度纯晶圆代工市场份额达到71%，较上一季度提升3个百分点，较去年同期提升6个百分点，占据压倒性优势[1][3] - 三星电子以8%的市场份额排名第二，但份额较第一季度下降1个百分点，较去年同期下降2个百分点[1][3] - 中芯国际排名第三，市场份额为5%，联华电子与格芯分别以5%和4%的份额位列第四和第五[3][4] - 纯晶圆代工市场整体销售额在第二季度同比增长33%[3] 技术节点与产能动态 - 台积电市场份额增长得益于3纳米工艺量产扩展、4纳米和5纳米工艺因AI GPU需求保持高利用率，以及CoWoS先进封装技术的扩展[3] - 英特尔宣布量产1.8纳米芯片，成为全球首家正式量产2纳米级芯片的公司，其Panther Lake CPU架构将基于18A工艺节点[5] - 业内专家指出英特尔尖端工艺节点良率曾低至10%左右，而稳定量产通常需要70%至80%的良率[5] - 台积电今年上半年2纳米工艺良率已超过60%，三星也提高了良率但尚未宣布全面投产[5] 市场增长驱动因素与投资 - 全球晶圆代工市场预计从2023年的1255.6亿美元增长至2032年的1717亿美元，复合年增长率为3.99%[8] - 人工智能、高性能计算和下一代通信技术的应用推动市场扩张，特别是对AI加速器、GPU和5G芯片组的需求[8] - 美国政府以89亿美元收购英特尔10%的股份，软银投资20亿美元，英伟达同意投资50亿美元与英特尔共同开发数据中心芯片[6] - 各国政府通过补贴政策促进半导体制造本地化，如欧洲的《芯片法案》支持汽车级半导体和工业物联网项目[9] 行业技术发展趋势 - 代工厂正投资异构集成和基于芯片的架构，以提高AI工作负载的效率和灵活性[8] - 先进封装技术包括3D堆叠、CoWoS和InFO等晶圆级集成方法日益受到关注，可实现更密集、更节能的芯片设计[8] - 自动化和数字化技术如AI驱动的质量控制、3D砂型打印和预测性维护正在提高产量和能源效率[10] - 高性能计算、边缘人工智能和数据中心应用被视为未来的关键增长机遇[10]