公司IPO进展 - 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司于10月10日在浙江证监局完成IPO辅导备案登记，拟登陆北交所，辅导机构为财通证券和中信证券 [1] - 公司已于2025年6月25日向全国中小企业股份转让系统申请新三板创新层挂牌，并于6月30日取得受理通知书 [2][3] - 公司曾于2022年8月29日申请科创板上市，后因财务资料过期且逾期未更新，于2024年7月3日被终止审查 [2][3] 公司基本情况 - 公司成立于2017年9月28日，注册资本为50.32256776亿元人民币，法定代表人为贺贤汉 [1][2] - 控股股东为杭州大和热磁电子有限公司及上海申和投资有限公司，持股比例分别为14.41%和8.64% [1][2] - 公司注册地址位于浙江省杭州市钱塘新区，行业分类为计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] 业务与产品 - 2020年经过内部重组，整合了宁夏中欣晶圆及上海中欣晶圆的业务，形成以杭州为总部的集团化运营 [2] - 业务覆盖从半导体单晶晶棒拉制到412英寸半导体硅片加工的完整生产链 [2] - 主要产品包括8英寸和12英寸抛光片及外延片，以及46英寸抛光片，产品应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域 [2]