IPO进程与资本市场规划 - 公司于2025年10月10日在浙江证监局办理辅导备案登记，正式启动北交所IPO进程，财通证券担任辅导机构[1] - 选择北交所是基于企业发展阶段与资本市场定位的精准匹配，公司正处于12英寸产能释放关键期，北交所对创新型中小企业的支持政策将为其技术迭代与产能扩张提供资本支撑[2] - 公司曾于2022年8月提交科创板上市申请，拟募资54.7亿元，后于2024年7月终止审查，此次转向北交所前已提前布局新三板创新层，于2025年6月25日提交挂牌申请并获受理，辅导计划预计在2025年9月至11月完成[4] 公司业务与技术实力 - 公司是国内少数实现半导体硅片全流程生产的企业，已形成杭州总部统筹，上海、银川、丽水四地六工厂协同的生产格局，实现4至12英寸硅片“长晶+切磨抛+外延”全流程覆盖[3] - 截至2025年年中，公司已获授权专利285项，其中发明专利150项，另有549项发明专利在审，2024年研发费用占比达13%[6] - 公司自主研发的“8英寸氮化镓外延制备用重掺硼超厚抛光硅片”获第25届中国国际工业博览会“CIIF新材料奖”，产品已稳定供应国内多家器件厂商，打破进口依赖[6] 产能布局与扩张计划 - 浙江丽水基地是公司突破12英寸技术瓶颈的核心载体，总投资达58亿元，占地面积224亩，专注于12英寸抛光片研发生产[3] - 丽水基地12英寸抛光片月产能预计2025年底达15万片，2026年提升至30万片，2027年将突破50万片，最终目标实现每月80万片总产能，达产后年销售额将超20亿元[6] - 公司目标实现大硅片全流程技术自主化率超90%，并借力资本市场加速产能爬坡，以应对2027年全球硅片出货量高峰[7] 财务表现与市场增长 - 2024年公司营收达13.5亿元，同比增长7%，近五年复合增长率达32%[7] - 2025年第一季度12英寸硅片销量同比激增70%以上，5月全系列产品月销量历史性突破100万片[7] - 随着公司等龙头企业的崛起，国内半导体硅片市场的进口替代率将从目前的不足20%逐步提升[7] 行业地位与产业影响 - 公司作为国内半导体硅片行业的先行者，其产能规模将使公司跻身全球12英寸硅片主要供应商行列，显著提升国产大硅片的市场话语权[6] - 公司作为丽水半导体产业的“链主”型企业，其落地已形成显著产业集聚效应，丽水经开区通过首创“Smart-IDM”模式，构筑起完整产业体系，目前已落地项目43个，总投资超700亿元[7]