市场总体规模与增长 - 半导体晶圆厂设备（WFE）市场预计到2030年总规模将达到1840亿美元，其中设备出货1510亿美元，服务出货330亿美元 [1] - 2024年至2030年间，设备和服务的复合年增长率将分别达到4.6%和4.8% [1] - 市场在应对结构性效率低下和经济压力的情况下，仍保持持续增长势头 [1] 市场特征与驱动因素 - 半导体行业面临严重的产能过剩，晶圆代工厂和集成器件制造商（IDM）产能利用率低且盈利能力受挤压，但设备投资仍在持续 [3] - 设备投资持续的原因在于政府和企业将技术主权和供应链韧性置于眼前盈利能力之上，导致多地重复建设晶圆厂 [3][6] - 地缘政治因素造成的市场扭曲，使设备供应商受益于持续的WFE工具需求，而非纯粹的终端市场逻辑 [6] 市场竞争格局 - WFE行业市场集中度高，“五大”厂商（ASML、应用材料、泛林集团、东京电子、科磊）在2024年合计占据近70%的市场份额 [7][8] - 高资本密集度、技术专长和长期合作关系构成了巨大的行业进入壁垒，确保了市场领导地位的连续性 [9] - ASML在2023和2024年占据约20%的市场份额，其领先地位得益于在EUV光刻领域的无与伦比优势 [11] 设备技术细分市场 - 按设备技术划分，2024年图案化设备占据主导地位，占整个市场的26.5% [9] - 2024至2030年，各技术细分市场复合年增长率各异：蚀刻和清洗增长最快（+5.5%），晶圆键合增长迅猛（+10.4%），离子注入增长最慢（+2.0%） [12] - 沉积、计量与检测、减薄与化学机械抛光（CMP）的复合年增长率分别为4.0%、4.3%和4.3% [12] 器件应用驱动的投资 - 从2024年到2030年，资本支出将以≤7纳米节点的先进逻辑器件为主导，其复合年增长率为7% [11] - DRAM市场得益于EUV光刻技术的采用，7纳米以上逻辑工艺保持广泛应用，NAND存储器拥有超晶格层和多层堆栈设计等创新技术 [13] - 专用器件、先进的存储器和逻辑封装、工程晶圆和光掩模也是重要的应用驱动细分市场 [16] 行业创新驱动因素 - 逻辑器件从FinFET向GAA、带供电的GAA网络、CFET的转变是关键创新驱动因素 [17] - DRAM向更密集架构（如4F²）发展，NAND存储器规模扩大且层数增加，非硅材料在专用器件中应用扩展 [17] - 先进封装方案发展、光掩模行业和工程晶圆的持续创新共同推动WFE领域创新 [17] - 设备供应商的竞争焦点在于提供兼具工艺多功能性和技术改进的完整工艺解决方案，目标是实现多功能、模块化的设备架构 [14][18]