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CPO,重要里程碑
半导体行业观察·2025-10-14 09:01

公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 近日,博通宣布其Tomahawk 6 - Davisson(或TH6-Davisson)产品现已上市。这意义重大, 因为这是一款共封装光纤 (CPO) 以太网交换机,可提供惊人的 102.4 Tb/s。而且,随着它的出 现,它将共同封装的光器件带入了下一代网络。 CPO 通过将光转换引擎与交换机 ASIC 并排嵌入,避免了传统可插拔光模块的缺点,信号无需通过 长距离电气线路传输,而是几乎立即耦合到光纤中。因此,电气损耗降低至 4 分贝,每端口功耗降至 9W。这种布局省去了众多可能出现故障的组件,并大大简化了光互连的实施。 在博通看来,共封装光学器件 (CPO) 是一种先进的异构集成技术,将光学器件和硅片集成在单个封 装基板上,旨在应对下一代带宽、功耗和成本挑战。CPO 融合了光纤、数字信号处理 (DSP)、ASIC 以及先进的封装和测试技术,为支持横向扩展和纵向扩展网络的数据中心互连提供颠覆性的系统价 值。 博通进一步指出,如今,可插拔光模块内部需要高功率 DSP,以补偿信号从 ASIC 传输过程中产生 的路径互连损耗。随着 SerDes 技术扩展到 212 G ...