博通CPO技术产品进展 - 博通宣布其第三代共封装光纤以太网交换机Tomahawk 6 - Davisson产品上市，该产品可提供102.4 Tb/s的带宽 [1] - 新交换机型号为BCM78919，集成16个博通6.4Tbps Davisson DR光学引擎和64个Condor 3nm SerDes核心，每个核心集成8个212.5 Gb/s PAM4 SerDes [15][17] - 与Meta的合作测试显示，博通CPO技术累计实现100万小时400G等效端口设备“无抖动”运行，验证了平台的成熟度和可靠性 [1] - 公司正在研发第四代CPO技术，目标每通道传输速度达400G [23] CPO技术优势与原理 - 在AI集群中，交换机迁移至机架末端导致服务器与交换机距离延长，铜缆在800 Gb/s速度下不切实际，需转向光纤连接 [2] - 传统可插拔光模块存在严重电损耗，在200 Gb/s通道上损耗高达22分贝，每端口功耗达30W [4] - CPO技术将光转换引擎与交换机ASIC并排嵌入，电损耗降低至4分贝，每端口功耗降至9W，省去众多故障组件 [6] - 博通指出CPO通过将光学器件通过单个基板接口放置在任何ASIC旁边，提供最高集成度、最低路径损耗和最低功耗 [8] CPO性能提升与客户效益 - 博通Tomahawk 5 Bailly芯片速度达51.2Tbps，能以5.5W功耗支持800Gbps流量，而前代Tomahawk 4平台在800Gbps链路上功耗约6.4W [10][14] - 博通TH6-Davisson交换机因无需在封装和光模块间传输高速信号，功耗降低约70% [15] - Meta测试数据显示，使用CPO技术可使AI训练效率提高90%，并节省65%成本，可维护性故障率比可插拔产品降低5倍 [19][23] 行业竞争格局与发展趋势 - 英伟达声称通过将光学引擎直接集成到交换机芯片，与可插拔模块相比，CPO功率效率提高3.5倍，信号完整性提高64倍，弹性提高10倍，部署速度提高约30% [8] - 英伟达计划在2026年初推出基于CPO的Quantum-X InfiniBand交换机，提供115 Tb/s吞吐量，支持144个800 Gb/s端口 [24] - 英伟达计划于2026年下半年通过Spectrum-X Photonics平台将CPO引入以太网，SN6810提供102.4 Tb/s带宽，SN6800可扩展至409.6 Tb/s [24][25] - 台积电COUPE平台发展分为三个阶段，第一代提供1.6 Tb/s，第二代目标6.4 Tb/s，第三代目标12.8 Tb/s，以进一步降低功耗和延迟 [26] CPO技术定位与前景 - 共封装光学器件被视为下一代超大规模数据中心支持AI和云基础设施的阶跃式创新 [1][20] - 博通高管认为CPO生态系统日臻成熟，行业投资呈现非常积极的势头 [23] - 英伟达强调共封装光学器件是未来AI数据中心的结构性要求，而非可选增强功能 [25]