公司第三季度业绩表现 - 第三季度初步销售额同比增长8.72%，达到86万亿韩元，营业利润同比增长31.81%，达到12.1万亿韩元，超出市场预期的10.1万亿韩元 [1] - 季度营业利润时隔五个季度回升至10万亿韩元左右，创下2022年第二季度（14.1万亿韩元）以来三年来的最高值 [1] - 与第二季度相比，营业利润增长了158.55%，第二季度曾因出口限制计提1万亿韩元库存评估损失准备 [1] - 证券业界预计半导体业务DS部门的营业利润约为5万亿韩元，是第二季度半导体营业利润4000亿韩元的10倍以上 [1] 半导体业务复苏驱动力 - 业绩复苏的最大驱动力是全球半导体市场需求的爆发式增长，尤其是人工智能热潮带动了对AI加速器和HBM的需求 [3] - 通用存储器半导体需求激增，高带宽存储器HBM的出货量逐渐增加 [1] - 由于存储器公司将DRAM生产线改造为HBM，导致DRAM产量下降，同时AI扩展到推理领域带动了企业级SSD的销量增长 [3] - 2017年至2018年期间大规模生产的通用服务器进入更新周期，增加了对服务器级通用DRAM的需求 [3] 存储器半导体市场与价格 - 由于供应短缺，内存半导体价格飙升，9月份通用PC DRAM产品（DDR4 8Gb）的平均固定交易价格为6.3美元，环比上涨10.53%，为自2019年1月以来首次超过6美元 [4] - 三星电子在内存半导体公司中拥有最大产能，预计到2026年将占据整个行业DRAM产量的32%和NAND闪存产量的30%，成为内存超级周期的最大受益者 [4] - 许多观察人士预测这一超级周期将持续到2027年，摩根士丹利将2027年定为周期的顶峰 [4] HBM业务进展 - 三星电子已基本通过英伟达的HBM3E质量测试，并进入供货量谈判阶段，意味着在接下来的HBM4供应竞争中可与SK海力士平起平坐 [5] - 公司决定通过参与OpenAI的Stargate项目来扩大高性能DRAM供应，并将为AMD的AI加速器MI350供应所有HBM3E 12层产品 [6] - 科技业界估计，参与AMD和OpenAI交易的HBM供应商规模将达到15万亿韩元，公司低迷的HBM出货量有望通过获得AMD等多家客户而复苏 [6] 半导体代工业务改善 - 此前持续亏损的代工业务出现复苏迹象，近期陆续接到了专注于8-4纳米工艺的客户订单 [7] - 公司自主研发的智能手机应用处理器Exynos 2600采用2纳米技术，可能搭载于新款Galaxy S26系列，提升了代工厂的开工率 [7] - 7月公司与特斯拉签署了一份价值约22-23万亿韩元的代工供应合同，市场猜测高通可能再次委托三星代工厂供应芯片 [7] - 包括代工部门在内的非内存部门的营业亏损已从第二季度的2.9万亿韩元大幅缩减至第三季度的约7000亿韩元 [7] 其他业务部门表现 - 智能手机业务发展顺利，7月发布的Galaxy Z Fold7延续良好势头，营业利润维持在3万亿韩元左右 [1][8] - 三星显示器的利润达到约1万亿韩元，已开始向苹果供应iPhone 17的OLED面板 [8] - 家电和电视业务因美国关税和物流成本负担而陷入困境 [8] 未来业绩展望 - 韩国投资证券公司将2026年的营业利润预期从此前预测的54万亿韩元上调了36%，至73万亿韩元 [8] - 预计到2026年，公司将在三大DRAM公司中创下最高增长率 [6]