【点金互动易】存储芯片+先进封装，具备多层堆叠封装工艺能力，这家国内存储芯片封测试龙头多款材料通过测试验证，并导入量产
财联社·2025-10-14 08:35
存储芯片与先进封装行业 - 公司具备多层堆叠封装工艺能力 [1] - 公司是国内存储芯片封测试龙头 [1] - 公司多款材料通过测试验证并导入量产 [1] PCB与AI算力行业 - 公司在全球AI服务器和交换机市场份额领先 [1] - 公司首推6阶24层数据中心产品 [1] - 公司拥有100层以上高多层PCB技术能力 [1]
存储芯片与先进封装行业 - 公司具备多层堆叠封装工艺能力 [1] - 公司是国内存储芯片封测试龙头 [1] - 公司多款材料通过测试验证并导入量产 [1] PCB与AI算力行业 - 公司在全球AI服务器和交换机市场份额领先 [1] - 公司首推6阶24层数据中心产品 [1] - 公司拥有100层以上高多层PCB技术能力 [1]