文章核心观点 - 中美半导体博弈已从战略防御阶段进入战略反攻阶段，形成一场“芯片攻守转换战”，全球半导体供应链格局正在重构 [1] - 中国半导体产业通过“避实击虚”的防御策略保存实力，并凭借在稀土等关键材料领域的优势实施精准反制，攻守态势发生根本性转变 [2][6] - 当前博弈进入平衡相持阶段，行业需秉持“持久战”思维，通过技术深耕、产业链协同和规则创新来巩固优势并争取最终胜利 [10][11][13] 战略防御阶段 - 美国通过持续收紧技术封锁（规则从25%到0%）、将140家设备企业列入实体清单、禁运24种前道设备，构建“技术+场景+资本”三维绞杀网 [2] - 中国产业采取灵活防御策略：设备企业如北方华创、拓荆科技转向深耕28nm及以上成熟制程；材料领域国产化率在2024年突破30%，积累反击资本 [2] - 精准研判美国规则的软肋在于其过度依赖全球产业链对美技术的路径依赖，而忽视了中国在配套环节的不可替代性，为反攻埋下伏笔 [3] 战略反攻阶段 - 中国以稀土管制新规作为反攻转折点，引入“0.1%价值占比”门槛，精准打击半导体高端制造命门，中国掌控全球92.3%的稀土冶炼分离产能 [6] - 反制形成多点联动布局：对高通立案调查、制裁14家美军工企业、管制高端锂电材料，组合拳打法建立在稀土磁材专利占全球90%等实体产业优势上 [6] - 反攻实现了从被动应对到主动设局的心态转变，以“0.1%规则”直接对标美国“0%规则”，打破美国对规则制定权的垄断 [7] 平衡相持阶段 - 美国规则围堵出现反噬：国际设备巨头为保中国市场将产能外迁导致美本土就业流失；中国企业“囤货应对”为外企营收带来短期支撑但埋下库存隐患 [10] - 中国产业需“以变应变”：技术层面深耕汽车半导体、工业控制芯片等成熟领域；产业链层面构建“稀土-材料-设备”纵向协同体系；规则层面建立中美双重合规框架 [10] - 美智库承认无法阻止中国半导体设备“去美国化”，但行业仍需在28nm以下制程突破、高端材料自主可控、国际生态构建等方面持续发力，需秉持“持久战”思维 [11]