AI半导体周期预测 - 人工智能半导体周期顶峰预计在2028年到来，届时三星电子和SK海力士的业绩将比现在增长一倍以上[1] - 预测依据是NVIDIA CEO提到2028年数据中心投资将达到1万亿美元（约1427万亿韩元）[1] - 晶体管计算能力和高带宽内存（HBM）的安装量将比现在增长2.5倍[1] 半导体市场结构转变 - 2024年半导体市场以商品DRAM为主导，但从2025年开始，HBM和先进晶圆代工将成为焦点[2] - HBM被视为基于订单的定制产品，表明半导体行业正从"商品"向结构性增长行业转型[2] - 三星电子和SK海力士将继续在这一周期的中心创造创纪录的业绩[2] 企业合作与市场机遇 - OpenAI、博通、软银和甲骨文等全球企业开始全面合作，HBM销售渠道的扩大将对三星电子有利[2] - OpenAI正通过与软银和甲骨文的合作开创新趋势，在此过程中三星电子迎来新的增长机遇[2] - 2025年AI服务器内存占整个DRAM市场的比重预计将达到70%[2] 行业增长驱动力 - 尽管消费需求放缓，但以高性能计算（HPC）为中心的结构性增长仍将持续[2] - 随着推理服务的扩展，对固态硬盘（SSD）的需求也将恢复[2] - 到2028年，半导体股的业绩和股价双双下滑的可能性很低，目前高估值争议不是大问题[1]