2025年10月11日，以"设计封装协同，共筑芯未来"为主题的第三届集成芯片和芯粒大会 在武汉盛大开幕。 北极雄芯携自主研发的货架芯粒解决方案精彩亮相 ，向近千名行业专 家、企业代表展示了以HUB+X开放架构为核心的芯粒技术突破，为高端芯片降本增效、 灵活适配下游需求提供了全新路径，引发产业界广泛关注。 本次大会上，北极雄芯重点推介了 "功能解耦、灵活集成" 的货架芯粒方案——通过通用型 HUB Chi pl e t 与 功 能 型 Func ti ona l Chi pl e t 的 组 合 ， 打 破 传 统 ASIC SoC 大 芯 片 研 发 周 期 长 、 成 本 高 、 风 险 大 的 痛 点 。 其 中 ， 通 用 型 HUB Chipl e t 搭 载 1 2 核 ARM Co rt e x A7 2 CPU，支持PCI e 5 . 0 8l a n e、78GB/s DDR带宽及2 5 6GB/s D2D高速互联，集成视频/图像 处理等核心通用IP，可直接复用至多类产品；功能型Chi pl e t则覆盖GPU、NPU两大核心品 类，GPU芯粒具备1.3TFLOPS@FP3 2算力与3 2GP ...