论坛核心信息 - 论坛主题为“边缘AI赋能硬件未来创新”，将于2025年10月15日在深圳会展中心（福田）举办 [1] - 论坛旨在打造“政策-技术-落地-市场”全闭环交流平台，助力破解边缘AI硬件创新难题 [1] 议程与核心议题 - 上午议题聚焦端侧AI芯片与市场拓展，包括面向个人智能体的端侧大模型芯片、NPU助力硬件创新、AI芯片推理及出海策略 [2] - 下午议题涵盖通推一体处理器、光计算、半导体存储解决方案、智能制造及AI芯片测试技术 [3] 主要演讲嘉宾与内容 - 余浩教授将分享面向个人智能体的端侧大模型芯片技术突破方向与研发落地路径 [5][7] - 安谋科技鲍敏祺将探讨NPU如何解决端侧硬件AI计算效率痛点，推动边缘设备性能升级 [8][10] - 云天励飞罗忆将解析AI芯片在智慧交通、城市治理中的规模化应用案例 [10][12] - 中国联通杨程将分享AI硬件如何适配海外市场需求，助力企业全球化布局 [12][14] - 浪潮云张晟彬将解析中国云计算与AI硬件如何在海外市场建立竞争力 [14][16] - 阿里巴巴达摩院李珏将探讨RISC-V架构如何突破传统芯片技术壁垒，为智算硬件提供新选择 [16][18] - 知合计算苏中将分享通推一体处理器技术如何支撑大模型高效部署，解决边缘AI算力与算法适配难题 [20][22] - 光本位智能姚金鑫将分享光计算系统重构智算基建新范式 [22][24] - 联想凌辙余晓丹将提供针对半导体行业的高效存储解决方案，解决亿级小文件、高并发验证等存储痛点 [24][26] - 智现未来朱军将分享大模型如何优化半导体工厂生产流程，构建知识驱动的制造系统 [26][28] - 工信部电子五所王之哲将解析AI芯片测试技术如何保障硬件产品质量 [28][30] 深圳AI产业政策支持 - 政策支持体系包括“真金白银+场景开放+算力支撑”组合政策 [33][34] - 资金补贴方面，AI研发语料采购最高补贴200万，技术攻关最高补贴2000万，爆款单品奖励300万 [34] - 场景开放方面，政务AI场景每年安排5000万资金，覆盖5大领域100+场景，落地产品最高资助500万 [34] - 算力支撑方面，鹏城云脑Ⅲ等项目加速推进，年内形成多个10E级智能算力集群，2026年将实现超80E FLOPS实时可用智能算力 [34]