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快讯:昂瑞微IPO过会!
是说芯语·2025-10-15 18:03

公司IPO进展 - 公司科创板IPO上会审议于10月15日获通过 [1] - 本次发行保荐机构为中信建投证券 [1][2] - 公司拟募资金额为20.67亿元 [2] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2012年,核心产品涵盖2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片 [2] - 产品广泛应用于智能手机、汽车电子、物联网等领域,已进入华为、小米、三星、荣耀等全球头部终端厂商供应链 [2] - 公司为国内少数突破5G高端模组技术并实现大规模量产的厂商,2024年以射频前端17.90亿元的收入跻身国产厂商前三 [2] 公司财务与研发状况 - 公司2024年营收达21.01亿元 [2] - 公司近三年营收复合增长率达50.88% [3] - 公司2022-2024年累计研发投入9.8亿元,占累计营收比例超20% [3] - 公司2024年归母净利润为-6470.92万元,尚未盈利 [3] - 公司符合科创板差异化表决权企业第二套上市标准(预计市值不低于50亿元,最近一年营收不低于5亿元) [3] 募投项目规划 - 本次IPO募资20.67亿元将重点投向三大方向 [3] - 10.96亿元用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级 [3] - 4.08亿元投入射频SoC研发及产业化升级 [3] - 5.63亿元用于建设总部基地及研发中心 [3] - 募投项目建设期内年均研发投入将超3亿元 [3] 行业背景与意义 - 全球射频前端市场由美日企业主导,国内厂商在L-PAMiD等高端模组的市场份额尚不足10%,成长空间显著 [3] - 公司过会将为持续研发注入资本动力,加速国产射频芯片高端化进程 [4] - 在国产替代第二波浪潮下,公司为产业链补链强链提供支撑 [4]