行情表现 - 主板市场领涨个股包括久其软件上涨10.03%、兴森科技上涨10.02%、新洁能上涨10.01%、京泉华上涨10.00%、格尔软件上涨10.00% [1] - 创业板领涨个股为长盈精密上涨14.19%、威尔高上涨13.16%、东田微上涨11.46% [1] - 科创板领涨个股为品茗科技上涨18.00%、恒烁股份上涨11.21%、经纬恒润-W上涨10.06% [1] - 活跃子行业中SW被动元件板块上涨4.77%、SW印制电路板板块上涨4.76% [1] 国内行业动态 - 新凯来子公司启云方发布两款拥有完全自主知识产权的电子工程EDA设计软件，专注于原理图和PCB设计，关键性能指标达业界一流水平，性能较行业标杆产品提升30% [1] - 日月光高雄CoWoS先进封装工厂K18B动工，总投资176亿新台币，提供CoWoS与近似替代工艺等先进封装制程与终端测试产能，预计2028年第一季度完工 [1] - 中国商务部发布出口管制公告，禁止安世半导体中国及其分包商出口在中国生产的特定成品部件和子组件 [1] - 京东联合宁德时代旗下时代电服和广汽集团推出新车，京东主要提供用户消费洞察和独家销售，不直接涉及制造环节 [1] 公司业绩 - 海光信息2025前三季度实现总营业收入94.90亿元，同比增长54.65%，实现归母净利润19.61亿元，同比增长28.56% [3] - 中科曙光2025前三季度归母净利润9.55亿元，同比增长24.05%，增长源于持续优化产品结构、提供多样化高质量解决方案及提升运营效率 [3] - 泰凌微2025前三季度营业收入约为7.66亿元，同比增长约1.79亿元，增幅约30%，归母净利润约为1.4亿元，同比增长约7,573万元，增幅约118% [3] - 亿联网络2025前三季度营业收入预计为41.92亿元–43.56亿元，比上年同期增长2%-6%，归母净利润预计为19.00亿元–20.03亿元，比上年同期下降3%-8% [3] 海外与全球市场 - 富士经济调查预计2030年半导体材料与工艺设备市场规模将达到约700亿美元，2025年仅为500多亿美元，其中前端材料市场规模将达560亿美元，后端材料市场规模将达141亿美元，人工智能相关尖端半导体需求保持强劲 [3] - 博通推出业界首款面向宽带无线边缘生态系统的Wi-Fi 8芯片解决方案，涵盖住宅网关、企业接入点和智能移动客户端，专为满足人工智能时代边缘网络对性能、可靠性、智能化和效率的严苛要求 [3] - 2025年第三季度全球智能手机出货量达3.227亿部，同比增长2.6%，高端市场带动复苏，创新外观设计与更具性价比的AI智能手机吸引消费者升级 [3] - 三星电子7月至9月期间营业利润达到12.1万亿韩元（约合85亿美元），同比增长31.8%，营收增长8.7%至86万亿韩元，营业利润环比飙升158.6%，营收环比增加15.3% [3]