财务业绩摘要 - 第三季度净利润达4523亿元新台币，同比增长39%，超出市场预估的4054.7亿元新台币 [1][3] - 第三季度营收为9899.2亿元新台币，同比增长30.3%，超出预期的9677亿元新台币 [5][8] - 第三季度毛利率为59.5%，较上季度的58.6%提升0.9个百分点，高于分析师预估的57.1% [1][5][8] - 营业利润率达50.6%，环比提升1.0个百分点，连续两个季度改善 [5][8] - 每股收益为17.44元新台币，同比增长39.0% [5] 业务驱动因素与市场地位 - 公司是人工智能基础设施投资热潮的主要受益者，为英伟达等公司制造关键AI加速器芯片 [3][6] - 高性能计算平台收入占总营收的57%，首次显著超过智能手机的30%，成为第一大收入来源 [10][12] - 先进制程技术贡献了74%的晶圆收入，其中3纳米制程占23%，5纳米制程占37% [12] - 北美客户收入占比升至76%，反映了AI需求的集中度 [12] 运营与资本支出 - 第三季度晶圆出货量为408.5万片，环比增长9.9%，产能利用率提升 [5][11][12] - 第三季度资本支出为97亿美元，前9个月资本支出总计293.9亿美元 [8] - 公司预计全年资本支出在400亿美元至420亿美元之间，此前预期为380亿美元至420亿美元 [8] 成本与效率分析 - 营业利润率的提升主要得益于规模效应带来的经营杠杆，营业费用占收入比例从上季度的9.1%降至8.9% [11] - 研发费用为637.4亿元新台币，同比增长20.8%，显示公司在技术投入上持续加速 [11] - 毛利率的改善主要得益于成本控制努力和更高的产能利用率，但部分被不利的外汇汇率和海外工厂的稀释效应所抵消 [11] 各平台业务表现 - 高性能计算平台收入环比持平，而智能手机平台收入环比大幅增长19% [10] - 物联网平台收入环比增长20%，汽车平台收入环比增长18% [10]