2025年第三季度财务业绩 - 第三季度合并营收9899.2亿元新台币，同比增加30.3%，以美元计算营收为331亿美元 [3] - 第三季度净利润4523亿元新台币，同比增长39.1%，创历史新高，毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点 [3] - 预计第四季度销售额为322亿美元至334亿美元，超过市场预期312.3亿美元，预计第四季度毛利率在59%至61%之间，预计2025年销售额增长约30% [4] 技术制程与平台收入构成 - 第三季度3nm制程出货量占总晶圆收入23%，5nm制程占37%，7nm制程占14%，先进制程（7nm及以下）合计占总晶圆收入74% [3] - 按平台划分，HPC（高性能计算）收入占比为57%，智能手机占30%，物联网和汽车各占5%，数字消费电子业务占1% [3] - 收入增长最快的平台是物联网，第三季度同比增长20%，HPC、手机、汽车平台收入分别增长0%、19%和18% [3][4] 管理层对行业需求与产能的展望 - AI需求维持强劲且比3个月前预想的更强劲，观察到越来越多主权AI需求出现，客户认为需求前景强劲 [5] - 先进封装CoWos产能紧张，公司正努力缩小供需差距并提升2026年产能，与AI相关的一切产能都非常紧张 [5] - 2nm制程将在本季度晚些时候量产，A16制程有望在2026年下半年量产 [5] 资本支出与全球产能扩张 - 今年前9个月资本支出共293.9亿美元，将2025年资本支出金额控制在400亿美元至420亿美元之间，此前预算范围为380亿美元至420亿美元 [6] - 约70%资本支出将分配给先进工艺，约10%至20%用于先进封装、测试、掩膜、制造等 [6] - 正在加快美国亚利桑那州工厂产能扩张并准备升级技术，即将拿下第二块土地支持扩张，日本第二座晶圆厂已开工建设，未来几年将在中国台湾继续投资 [5]