2025年第三季度财务业绩 - 25Q3收入为75.16亿欧元，同比增长0.7%，环比下降2.3%，符合72-77亿欧元的指引预期 [1][2] - 设备收入为55.54亿欧元，同比下降6.3%，环比下降0.8%；服务收入为19.62亿欧元，同比增长27.3%，环比下降6.4% [2] - 25Q3毛利率为51.6%，同比提升0.8个百分点，环比下降2.1个百分点，符合50%-52%的指引预期 [2] - 25Q3签单额为53.99亿欧元，同比大幅增长105.1%，环比微降2.6% [1][2] 订单与业务细分 - EUV新签订单表现强劲，25Q3 EUV签单达36亿欧元，同比增长157.1%，环比增长56.5%；DUV及其他签单为18亿欧元，同比增长49.9%，环比下降44.5% [2] - 按下游应用划分，25Q3来自逻辑下游的收入为19.4亿欧元，同比下降48.8%，环比下降49.8%，占比35%；来自存储下游的收入为36.1亿欧元，同比增长69.5%，环比增长108.1%，占比65% [3] - 按地区划分，25Q3来自中国大陆的收入为23.3亿欧元，同比下降16.5%，但环比大幅增长54.2%，占比42%；中国台湾地区收入为16.7亿欧元，同比增长87.9%，环比下降14.7%，占比30% [3] 未来业绩指引 - 公司对25Q4给出积极指引，预计收入在92-98亿欧元之间，中值同比增长2.6%，环比增长26.4%；毛利率预计在51%-53%之间 [4][13] - 维持2025年全年收入约325亿欧元（同比增长约15%）、毛利率约52%的指引 [8][13] - 对2026年的展望转为谨慎乐观，预计2026年营收将不低于2025年，较此前可能下滑的悲观预期明显改善 [4][11] 人工智能驱动的行业趋势 - AI基础设施的持续投资为先进逻辑芯片与高端DRAM存储芯片的需求提供了强劲支撑，AI领域的积极势头正延伸至更多逻辑与DRAM客户 [11][17] - 客户在逻辑与DRAM生产中采用更多EUV光刻层的趋势持续推进，从多重曝光DUV技术转向单次曝光EUV技术，继续支持光刻密度提升 [11][31] - AI应用的价值正支持客户向更先进、成本更高的节点迁移，改变了以往行业对先进节点经济性的质疑，逻辑芯片2纳米节点的规模和速度是早期验证信号 [32] 中国市场展望与技术进展 - 公司预计2026年中国客户需求及在华总净销售额将较2024和2025年的强劲水平出现显著下滑，回归更合理的水平 [4][11][15] - 在High-NA EUV技术方面，客户累计处理晶圆已超过30万片，平台成熟度远高于Low-NA EUV在推出初期同阶段的水平 [12][27] - 公司推出新型3D封装光刻系统XT260，其生产效率较现有解决方案提升高达4倍，标志着公司向3D集成技术领域拓展 [12][23][24] 各业务板块前景 - 受高端DRAM存储芯片与先进逻辑芯片业务推动，2026年EUV业务预计将实现增长；而受中国客户业务动态影响，DUV业务预计将较2025年有所下滑 [11] - 服务业务发展态势良好，增长高度依赖于EUV装机基数的扩大，当前EUV设备持续出货叠加已有机台进入保修期后阶段，拉动了服务业务收入 [25] - High-NA EUV系统目前已实现小幅盈利，但其毛利率的显著改善有赖于产量提升，预计在2028至2029年进入大规模量产后，对整体毛利率的摊薄效应将显著减弱 [28][29][30]