2025年第三季度财务业绩 - 25Q3营收331亿美元，同比+40.8%，环比+10.1%，略超指引上限（318-330亿美元）[2] - 25Q3晶圆出货量（折合12英寸）408.5万片，同比+22.4%，环比+9.9% [2] - 25Q3毛利率59.5%，同比+1.7个百分点，环比+0.9个百分点，超指引上限（55.5%-57.5%）[2] - 25Q3营业利润率50.6%，同比+3.1个百分点，环比+1.0个百分点，超指引预期（45.5%-47.5%）[2] - 25Q3归母净利润4523亿新台币，同比+39.1%，环比+13.6%，超一致预期（4055亿新台币）[2] - 25Q3每股收益（EPS）为17.44新台币，同比+39%，环比+13.6% [2] - 25Q3资本支出97亿美元 [4] 收入结构分析 - 按技术节点划分：25Q3 3纳米/5纳米/7纳米节点收入占比分别为23%/37%/14%，7纳米及以下先进制程合计占比74% [3][14] - 按平台划分：25Q3高性能计算（HPC）收入环比持平，占比57%；智能手机收入环比+19%，占比30%；物联网收入环比+20%，占比5%；汽车电子收入环比+18%，占比5%；消费电子收入环比-20%，占比1% [3][14] - 按地区划分：25Q3北美收入占比持续提升至76%，中国地区收入占比8% [3] 2025年第四季度及全年业绩指引 - 指引25Q4收入322-334亿美元，中值同比+22%，环比-1% [4] - 指引25Q4毛利率59%-61%，中值同比+1个百分点，环比+0.5个百分点，主要得益于更有利的汇率因素 [4] - 预计2025年全年营收以美元计算同比增幅接近35% [20] - 预计2025年下半年海外工厂产能提升带来的毛利率稀释幅度接近2%，全年稀释幅度预计在1%-2%之间，低于此前预计的2% [16] 资本支出与AI需求展望 - 将2025年全年资本支出区间上修并收窄至400-420亿美元（此前指引380-420亿美元）[4][17] - 资本预算约70%用于先进制程技术，10%-20%用于特殊制程技术，10%-20%用于先进封装、测试及配套设施 [17] - AI需求比预期更强劲，预计2024-2029年AI需求年复合增长率（CAGR）高于此前指引的45% [4][24] - tokens交易量呈指数级增长，几乎每三个月迎来一次指数级提升，带动对先进芯片的需求 [29] 技术进展与产能规划 - 2纳米（N2）技术计划于25Q4末启动量产，良率表现良好 [23] - N2P技术作为N2系列延伸，计划于2026年下半年量产；A16技术计划于2026年下半年如期启动量产 [23] - 公司采用严谨的产能规划体系，与超过500家客户合作，合作筹备周期提前2至3年 [21] - 先进封装业务收入占比已接近10%，晶圆代工2.0战略覆盖全链条，为客户提供一体化解决方案 [33] 全球产线布局更新 - 美国亚利桑那州产能扩张符合计划，正准备更快升级至N2及更先进制程技术，并即将获得第二块大型土地以支持扩张 [22] - 日本熊本第一座特殊制程工厂已于2024年启动量产，第二座工厂建设已启动 [22] - 欧洲德国德累斯顿特殊制程工厂建设已启动，项目进展顺利 [22] - 正与一家大型外部合作伙伴在亚利桑那州合作建设先进封装工厂，以更好地支持美国客户需求 [30] 盈利能力影响因素与展望 - 美元兑新台币汇率波动对财务影响显著：新台币对美元每升值1%，以新台币计价的营收减少约1%，毛利率下降约40个基点 [17][19] - 2026年毛利率趋势：N3稀释影响逐步减少，海外工厂持续稀释2-3个百分点，但N2盈利能力高于N3，公司整体毛利率趋势向上 [27] - 公司长期毛利率目标为53%及以上，将通过技术领先、产能利用率、成本优化等可控因素应对外部汇率影响 [19]