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每周观察 | 2026年CSP资本支出预计达5200亿美元;下半年晶圆代工产能利用率优于预期;NAND厂商加速抢滩大容量SSD…
TrendForce集邦·2025-10-17 12:11

CSP资本支出与AI基础设施投资 - 2026年全球大型云端服务业者(CSP)资本支出预计将高达5200亿美元 [2] - 2025年八大CSP(谷歌、AWS、Meta、微软、甲骨文、腾讯、阿里巴巴、百度)合计资本支出预计突破4200亿美元,年增幅高达61%,约为2023年与2024年资本支出相加的水平 [2] - 资本支出增长的核心驱动力为AI Server需求快速扩张,具体表现为大规模采购NVIDIA GPU整柜式解决方案、扩建数据中心以及加速自研AI ASIC [2] 晶圆代工与半导体制造 - 2025年下半年晶圆代工厂产能利用率优于预期,部分晶圆厂第四季表现将优于第三季 [4] - 产能利用率维持高位的原因包括IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季以及AI需求持续强劲 [4] - 部分晶圆代工业者正酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价 [4] AI存储与NAND Flash市场 - AI推理应用推升实时存取与高速处理海量数据需求,激发HDD替代效应 [5] - 由于HDD市场面临巨大供应缺口,NAND Flash供应商加速技术转进,投入122TB甚至245TB等超大容量Nearline SSD的生产 [5] - 原先对未来需求不确定的状况获得缓解 [5] 其他行业价格动态 - 预计NAND Flash在2025年第四季度价格将上涨5-10%,受QLC产品热度的外溢效应驱动 [11] - 10月电视面板厂稼动率预估下调至80%以下,部分笔电面板价格可能小幅下调 [13] - 光伏价格走势的关键取决于反“内卷”政策的执行力度 [10]