财务业绩表现 - 第三季度实现营收331亿美元，同比增长40.8%，环比增长10.1%，超过业绩指引区间（31.8-33.0亿美元）[1][2] - 毛利率达到59.5%，大幅超过上一季度55.5%-57.5%的指引，同比提升1.7个百分点，环比提升0.9个百分点，主要得益于成本优化和产能利用率提升[1][2] - 营业利润率为50.6%，超过上一季度45.5%-47.5%的指引，净利润率为45.7%[1][2] - 净利润达452.30亿新台币，同比增长39.1%，环比增长13.6%，每股收益（EPS）为17.44新台币，同比增长39.0%[2] - 股东权益报酬率（ROE）为37.8%，同比提升4.4个百分点[2] 终端市场与需求结构 - 高性能计算（HPC）业务持续成为重要业绩支撑，收入占比从去年同期的51%提升至近两个季度的57%-60%[2] - 智能手机市场在旺季驱动下，第三季度收入环比提升19%[10] - 汽车芯片市场进入复苏区间，第三季度收入环比上涨18%，IoT业务收入环比提升20%[10] - AI需求非常强劲，公司预计未来五年复合年增长率（CAGR）将高于45%[6] 制程技术与产能布局 - 先进制程贡献显著，3nm工艺收入占比23%，5nm工艺收入占比37%，两者合计连续两个季度贡献60%的收入，去年同期为52%[5][6] - 先进封装CoWoS产能持续紧俏，公司正努力缩小供需差距并提升2026年产能[6] - 公司正酝酿对2nm先进工艺涨价，预计2026年2nm代工价格比3nm高20%左右[7] - 第三季度晶圆出货量为4,085千片（12英寸约当），同比增长22.4%，环比增长9.9%[2] 行业动态与竞争格局 - 部分晶圆厂受AI带动的功率芯片需求影响，已规划2026年全面上调代工价格，酝酿市场涨价氛围[8][14] - 汽车芯片市场在2025年上半年开始复苏，车用功率芯片库存去化基本完成，MCU芯片库存预计在第四季度回归健康水位[13] - 英伟达与英特尔合作不涉及代工服务，AI芯片仍由台积电代工，对晶圆代工行业格局无影响[13] - 半导体供应链暂时脱离库存修正周期，成熟制程低价竞争态势有所趋缓[14] 海外扩张与成本影响 - 海外工厂产能提升对毛利率产生稀释影响，预计2025年下半年稀释幅度约2%，全年影响约1%-2%[7] - 未来几年海外工厂对毛利率的稀释初期预计为2%-3%，后期可能扩大至3%-4%[7] - 第三季度平均汇率（美元/新台币）为29.91，同比贬值7.5%，环比贬值3.7%[2]