印度半导体设计能力 - 印度联邦信息技术部长展示印度产晶圆模型，其性能已可媲美国际顶级厂商产品[1] - 印度已能够设计2纳米芯片，从早期的5纳米、7纳米进一步迈进，这些是目前最复杂、最微小的芯片[1] - 芯片可以小到显微镜难以看见，比人类头发细1万倍，生产中因停电五分钟曾造成2亿美元损失，化学品和气体纯度需达到十亿分之五百级别[1] - 全球约20%的芯片设计工程师来自印度，为印度在先进芯片设计领域提供了独一无二的实力[1] 印度政府政策与激励措施 - 2022年印度调整战略，现承担所有制造单位、芯片测试和封装单位项目成本的50%，无论芯片尺寸大小[2] - 2021年印度内阁批准印度半导体计划，拨款7600亿卢比用于促进制造、设计和生产[2] - 2023-2025年印度国内外企业将投入巨资快速建设大型设施，印度半导体计划项目已获批项目总数将达到10个，累计投资额约16亿卢比，覆盖6个邦[2] - 印度政府为生产有源和无源电子元件的公司提供财政支持，为芯片制造商创造潜在的国内买家-供应商基础[2] 印度半导体产业里程碑与投资进展 - 在2025年全球投资者峰会上，印度宣布首款本土半导体芯片将于今年投入生产，目前有五个生产单元正在建设中[3] - 2025年印度在诺伊达和班加罗尔开设首个先进3纳米芯片设计中心，这是印度首个此类中心[2] - 印度中央邦在IT和电子领域取得重大进展，开设第一个IT园区，并计划在未来六年内投资15亿卢比[3] - 2025年7月，受印度政府芯片设计计划支持的初创公司Netrasemi获得10.7亿印度卢比的风险投资，致力于制造用于智能视觉、闭路电视摄像机和物联网应用的芯片[3] 印度半导体技术发展方向 - 印度正在从传统的硅基半导体转向最新的碳化硅基半导体[3] - 在设计方面，印度的路线图是引入更先进的3D玻璃封装技术，该技术对于国防系统、导弹、雷达和太空火箭等领域至关重要[3] - 来自中国台湾和英国的晶圆厂以及来自美国和韩国的半导体封装公司都表现出帮助印度实现半导体目标的兴趣[2]