上市进程与公司概况 - 公司于2024年10月14日第二次向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为中金公司 [1] - 公司曾于2023年12月申请科创板上市，但在2024年6月主动撤回申请 [2] - 公司是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30% [4][5] - 公司2024年实现收入9.74亿元，净利润1.66亿元，最后一轮估值高达260亿元 [2] 业务与技术优势 - 公司业务包括外延片销售和代工，2024年累计销售超过16.4万片碳化硅外延芯片，2022年至2025年前五个月累计交付超过50万片 [6] - 公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英寸至8英寸全套尺寸批量供应的生产商 [5] - 公司牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际SEMI标准 [6] - 全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家是公司客户，全球前10大功率器件巨头中有7家是公司客户 [7] 财务表现与产能 - 报告期内公司营业收入分别为4.41亿元（2022年）、11.43亿元（2023年）、9.74亿元（2024年）和2.66亿元（2025年前五个月） [9] - 报告期内公司净利润分别为1.43亿元（2022年）、1.22亿元（2023年）、1.66亿元（2024年）和0.14亿元（2025年前五个月） [9] - 公司位于厦门的生产基地在2024年月产量达到14.51万片，2025年前五个月产量达5.75万片 [8] 股权结构与重要股东 - 创始人赵建辉（美国籍）直接持股28.85%，为公司单一最大股东，是碳化硅行业顶级科学家，拥有超过35年经验 [11] - 重要股东包括华为控制的哈勃科技（持股4.03%）和上市公司华润微控制的华润微电子（持股2.69%） [12][13] - 哈勃科技和华润微电子的投资对价分别为6000万元和4000万元，按260亿元估值计算，投资增值均达16倍 [13] 行业地位与市场前景 - 2024年五大碳化硅外延代工厂占据93.4%的全球市场份额，行业集中度高 [6] - 自2021年起，越来越多的功率器件巨头更倾向于与第三方碳化硅外延代工厂合作，这一趋势愈发明显 [6] - 公司产品适用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统及AI计算能力、数据中心等广泛下游应用场景 [7]