以下文章来源于平创半导体官微 ，作者平创半导体 平创半导体官微 . 平创半导体官方公众号。平创致力于发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体技术和高效能量转换与控 制技术，并针对电力电子行业和数字能源产业提供完整的系统及应用端解决方案。 全球首家 平创半导体自主研发的有压烧结纳米铜膏此次拿到头部车企项目定点，标志着平创半导体成为国内 首家突破第三代半导体封装材料国际壁垒和全球首家实现纳米铜膏上车应用的企业。 平创半导体现已开发出量产芯片级铜膏和系统级铜膏，一期生产线现已建成月产达500kg/月，二 期生产线规划1000kg/月。 芯片级铜膏(seCure-BC1113)以纳米铜粉为导电主体，低沸点无残留挥发性溶剂为载体的低温有压 烧结型铜浆，支持氮气环境烧结，烧结后形成的连接层具有出色的导热性、导电性以及较高的连接 强度，可适配金、银、铜等不同芯片表面镀层，适用于低成本耐高温可靠性功率芯片封装方案。 | 测试项目 | | 参数 | | --- | --- | --- | | 膏体参数 | 粘度 | 45±10 Pa·s | | | 固含量 | 80%±1% | | | 烧结温度 | ≥250°C | | 工艺 ...