存储技术突围： 从带宽困局到架构革新 存储作为 AI 算力的 "蓄水池"，其技术突破直接决定算力释放效率。本次论坛聚焦三大技术方 向： 在 AI 大模型爆发式增长与全球供应链重构的双重驱动下，电子电路与半导体产业正迎来技 术跃迁与生态重塑的关键节点。Yole 数据显示，计算核心数量十年间激增 30 倍，而内存带 宽增速不足 1/5，存储瓶颈、材料迭代、制造升级成为制约产业发展的核心命题。在此背景 下，"AI 驱动・智链未来：2025 电子电路与半导体产业创新论坛" 即将启幕，以五大核心议 题为锚点，汇聚全球顶尖智慧，破解产业发展密码。 材料创新破局： 从 "卡脖子" 到 "强支柱" 材料革新是半导体产业升级的底层逻辑。论坛将直击核心材料领域的创新突破： AI+PCB 智造： 从技术探索到产业升级 智能制造是产业降本增效的核心引擎。论坛将围绕技术逻辑与行业趋势解码升级路径： EDA 赋能封装： 传统存储升级：解析 1γ 纳米 DRAM 量产技术难点与 3D NAND 堆叠突破 300 层的关键工 艺，探讨制程微缩与成本控制的平衡策略，探索摩尔定律延续的技术路径； 新兴存储落地：深入 RRAM 阻变存储、STT- ...