如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 来源： 内容来自半导体芯闻综合 。 三星电子即将对英伟达的第六代高带宽内存（HBM4）进行最终质量测试之际，负责生产HBM"大 脑"——"逻辑芯片（Logic Die）"的代工（半导体委托生产）事业部也正全力支援。为了与正在大 幅增加HBM4产量的存储事业部保持步调一致，代工事业部正在扩大逻辑芯片晶圆的投入量，并将 良率提升至最大水平，以建立稳定的生产体系。 从HBM4开始，负责HBM大脑功能的逻辑芯片将采用先进制程。HBM4的逻辑芯片安装在由多个 DRAM堆叠而成的HBM底部。逻辑芯片作为控制器部件，连接堆叠的DRAM与在人工智能（AI） 半导体中负责运算的图形处理器（GPU），起到电力供应和数据信号控制的作用，是核心部件。 据业界20日消息，三星电子代工事业部生产的4纳米（nm）工艺逻辑芯片的良率已超过90%。逻辑 芯片良率达到90%意味着通过4纳米工艺生产的10个逻辑芯片中有9 ...