AI驱动PCB行业景气上行 - AI应用加速演进，驱动PCB行业进入景气上行周期，有望实现量价齐升 [1] - AI服务器、高速交换机、高端手机等终端需求爆发，AI服务器PCB板层数更多、面积更大、需使用高端材料，价值量是传统服务器的数倍 [6] - 据Prismark预测，2024-2029年HDI、18+层多层板全球产值CAGR预计分别达6.4%、15.7%，其中18+层板直接指向AI服务器需求 [1][6] 高端PCB细分市场增长 - 高端PCB渗透率提升，单/双面板份额下滑，HDI和封装基板份额提升，呈现结构性变化 [38] - 封装基板是技术壁垒最高的PCB类型，其渗透率提升直接指向先进封装技术的繁荣 [38] - 服务器/存储领域PCB产值2024-2029年CAGR达11.6%，是绝对的增长引擎，远超行业平均5.2%的增速 [41][45] 覆铜板作为核心基材的需求升级 - 覆铜板是制造PCB的核心材料，在PCB成本结构中占比约27%，是PCB的"地基" [2][6] - 高频高速覆铜板将成为应用于AI、5G等领域的高端PCB的关键基材，未来需求同步高速增长 [2] - 2024年中国覆铜板销量同比增长24%，远高于产能增速8.9%，表明产能利用率大幅提升，行业景气度高 [61][64] 电子树脂技术迭代与发展趋势 - AI应用驱动覆铜板向高频高速方向发展，对新型电子树脂的要求不断升级，环氧树脂因Df值高难以满足高速需求 [2][5] - 高性能电子树脂包括PTFE、PPO、碳氢树脂等，其中国内厂商正积极突破并逐步实现国产替代 [2][7] - PPO树脂需求增长迅猛，据艾邦高分子数据，2022-2026年全球高速覆铜板对PPO需求CAGR高达68.2% [136] 高性能硅微粉市场需求 - 硅微粉用作覆铜板的无机功能性粉体，AI服务器需要更高性能的硅微粉以满足散热和信号完整性要求 [2][12] - 预计2025年中国硅微粉需求量将达47.3万吨，同比增长13.2%，保持高速增长 [2] - 高频高速、HDI基板等高端覆铜板一般采用经改性的高性能球形硅微粉，未来需求将快速提升 [176][177] 中国大陆PCB产业地位与趋势 - 中国大陆是全球最大PCB生产基地，2023年占全球总产值56%，为上游材料公司提供了地利优势 [24][29] - 中国PCB产业3.3%的CAGR低于全球5.2%，意味着增长将主要来自价值提升而非数量扩张，投资焦点引向支持高端制造的材料企业 [29]